2026-08-26
Hitachi High-Tech HM1000A Micro-XRF Thickness Gauge 配置选型、验收指标与代理采购沟通
Hitachi High-Tech HM1000A Micro-XRF Thickness Gauge 面向扫描电镜、透射电镜、冷冻电镜与 FIB-SEM 平台，说明配置选型、验收指标与代理采购沟通，覆盖纳米材料形貌观察、半导体截面和缺陷复检、催化剂与电池材料分析等真实应用，并把样品、指标、配置和验收问题整理为采购前可核对的技术资料。
共 617 篇
2026-08-26
Hitachi High-Tech HT7800 TEM 原理、成像模式与关键指标
Hitachi High-Tech HT7800 TEM 面向扫描电镜、透射电镜、冷冻电镜与 FIB-SEM 平台，说明原理、成像模式与关键指标，覆盖纳米材料形貌观察、半导体截面和缺陷复检、催化剂与电池材料分析等真实应用，并把样品、指标、配置和验收问题整理为采购前可核对的技术资料。
2026-08-26
Hitachi High-Tech HT7800 TEM 应用场景、样品流程与上机验证
Hitachi High-Tech HT7800 TEM 面向扫描电镜、透射电镜、冷冻电镜与 FIB-SEM 平台，说明应用场景、样品流程与上机验证，覆盖纳米材料形貌观察、半导体截面和缺陷复检、催化剂与电池材料分析等真实应用，并把样品、指标、配置和验收问题整理为采购前可核对的技术资料。
2026-08-26
Hitachi High-Tech HT7800 TEM 配置选型、验收指标与代理采购沟通
Hitachi High-Tech HT7800 TEM 面向扫描电镜、透射电镜、冷冻电镜与 FIB-SEM 平台，说明配置选型、验收指标与代理采购沟通，覆盖纳米材料形貌观察、半导体截面和缺陷复检、催化剂与电池材料分析等真实应用，并把样品、指标、配置和验收问题整理为采购前可核对的技术资料。
2026-08-26
Horiba LabRAM HR Evolution 原理、成像模式与关键指标
Horiba LabRAM HR Evolution 面向工业材料 3D 显微与表面测量平台，说明原理、成像模式与关键指标，覆盖失效分析和来料检测、焊点、裂纹和污染物观察、粗糙度和台阶高度测量等真实应用，并把样品、指标、配置和验收问题整理为采购前可核对的技术资料。
2026-08-26
Horiba LabRAM HR Evolution 应用场景、样品流程与上机验证
Horiba LabRAM HR Evolution 面向工业材料 3D 显微与表面测量平台，说明应用场景、样品流程与上机验证，覆盖失效分析和来料检测、焊点、裂纹和污染物观察、粗糙度和台阶高度测量等真实应用，并把样品、指标、配置和验收问题整理为采购前可核对的技术资料。
2026-08-26
Horiba LabRAM HR Evolution 配置选型、验收指标与代理采购沟通
Horiba LabRAM HR Evolution 面向工业材料 3D 显微与表面测量平台，说明配置选型、验收指标与代理采购沟通，覆盖失效分析和来料检测、焊点、裂纹和污染物观察、粗糙度和台阶高度测量等真实应用，并把样品、指标、配置和验收问题整理为采购前可核对的技术资料。
2026-08-26
Huron Digital Pathology TissueScope LE 原理、成像模式与关键指标
Huron Digital Pathology TissueScope LE 面向数字病理与全玻片扫描平台，说明原理、成像模式与关键指标，覆盖常规 HE/IHC 玻片数字化、荧光多通道扫描、组织芯片和批量玻片管理等真实应用，并把样品、指标、配置和验收问题整理为采购前可核对的技术资料。