Andor/Oxford Instruments Dragonfly 200
Dragonfly高速共聚焦显微成像系统兼具高速、高灵敏度、共聚焦和高分辨率于一体。我们的多模态成像解决方案可提高您对动态活体样本的了解，并在大型标本和组织样本成像中提高您的效率。
Andor/Oxford Instruments BC43 Benchtop Confocal
Andor’s plug and play BC43 microscope has been designed with cost, performance, and accessibility in mind to ensure hassle-free, high-quality 2D and 3D imaging!
3DHISTECH Pannoramic Scan II
高达150张载片量，支持明场和荧光扫描功能，可以满足中型到大型研究实验室的需求。
3DHISTECH Pannoramic MIDI II
是一款支持明场和荧光模式下的成像功能的12片载片量的病理切片扫描仪。提供多种像素分辨率和物镜型号，满足用户数字病理学需求上的灵活选择。
ZEISS Xradia 620 Versa X-ray Microscope
蔡司Versa系列X射线显微镜(XRM)，亚微米级三维X射线无损扫描成像解决方案，凭借创新的X射线源加光学放大量级成像架构与RaaD大工作距离高分辨率技术，突破传统microCT技术局限，在大工作距离下也能实现450-500nm的真实空间分辨率。系列包含三款机型：VersaXRM 730、VersaXRM 615、Xradia 515 Versa。搭载AI驱动的 DeepRecon Pro深度学习重建技术与ZEN navx智能导航系统。利用快速扫描模式Fast mode可实现一分钟快速采集扫描，支持4D原位动态观测与多尺度关联成像。广泛应用于材料科学(能源材料/金属材料/复合材料/高分子材料/陶瓷/仿生和生物医用材料等)、半导体封装失效分析、电池研究和检测、增材制造检测、地质油气、古生物、工业质量控制、生物制药及生命科学领域，为前沿科研探索与工业检测提供坚实技术支撑。
ZEISS Xradia 610 Versa X-ray Microscope
蔡司Versa系列X射线显微镜(XRM)，亚微米级三维X射线无损扫描成像解决方案，凭借创新的X射线源加光学放大量级成像架构与RaaD大工作距离高分辨率技术，突破传统microCT技术局限，在大工作距离下也能实现450-500nm的真实空间分辨率。系列包含三款机型：VersaXRM 730、VersaXRM 615、Xradia 515 Versa。搭载AI驱动的 DeepRecon Pro深度学习重建技术与ZEN navx智能导航系统。利用快速扫描模式Fast mode可实现一分钟快速采集扫描，支持4D原位动态观测与多尺度关联成像。广泛应用于材料科学(能源材料/金属材料/复合材料/高分子材料/陶瓷/仿生和生物医用材料等)、半导体封装失效分析、电池研究和检测、增材制造检测、地质油气、古生物、工业质量控制、生物制药及生命科学领域，为前沿科研探索与工业检测提供坚实技术支撑。
ZEISS Sigma 560
蔡司场发射扫描电子显微镜Sigma系列，具有高质量的成像和分析能力，将先进的场发射扫描电子显微镜技术与优秀的用户体验完美结合。其直观的4步工作流程，在更短的时间内获得更多的数据，提高测试与生产效率。结合蔡司原位电镜实验平台，可以实现自动智能化的原位实验工作流程，高效率获取高通量、高质量的原位实验数据。领先的EDS几何设计保证了出色的元素分析性能，分析速度高、精度好、结果可靠。高分辨、全分析、多扩展、强智能、广应用，全新Sigma系列是助力于材料研究、生命科学和工业检测等领域的“多面手”。系列含两款机型：Sigma 360和Sigma 560。可选配多种探测器，以满足半导体、能源等新材料、磁性样品、生物样品、地质样品等不同的应用需求，满足高校、科研院所、工业制造企业等机构多样化需求。
ZEISS LSM 900
蔡司LSM 900是面向材料科学、金相学、矿相学及工业质检领域的多功能激光共聚焦显微镜，也可无缝适配升级蔡司Axio系列正置、倒置主流光学镜体，融合传统光学显微与高精度共聚焦成像技术，可无损完成三维微观结构重构与非接触式表面形貌检测，精准测量表面粗糙度、涂层薄膜厚度，最高可达120nm高清成像。设备兼容偏光、荧光、透射及反射光等多种观测模式。广泛适用于金属、高分子复合材料、能源材料、陶瓷、电子器件以及生物材料等类别，可高效开展材质微观观测、粗糙度评价、断口分析、膜厚测量、磨损分析、孔隙检测与失效研判，大幅简化实验流程，满足材料科研与工业质检多重需求。
ZEISS GeminiSEM 460
蔡司GeminiSEM系列高端场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)，搭载Gemini电子光学镜筒，可在1kV以下实现亚纳米级分辨率成像，兼具优异表面灵敏度与高分辨率成像。系列涵盖360/460/560三款机型，可扩展EDS、EBSD、cECCI晶体缺陷表征、三维STEM断层扫描及原位实验等多项功能。设备不仅服务于能源电池、工程材料、催化剂、纳米科学、地质学等材料科学和工业制造领域，还可搭建专业体电镜、光电关联解决方案，充分匹配生命科学、生物制药领域的研究需求，全面覆盖从常规表征到前沿研发的全流程检测分析工作，广泛应用于高校科研院所和工业检测。
ZEISS GeminiSEM 360
蔡司GeminiSEM系列高端场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)，搭载Gemini电子光学镜筒，可在1kV以下实现亚纳米级分辨率成像，兼具优异表面灵敏度与高分辨率成像。系列涵盖360/460/560三款机型，可扩展EDS、EBSD、cECCI晶体缺陷表征、三维STEM断层扫描及原位实验等多项功能。设备不仅服务于能源电池、工程材料、催化剂、纳米科学、地质学等材料科学和工业制造领域，还可搭建专业体电镜、光电关联解决方案，充分匹配生命科学、生物制药领域的研究需求，全面覆盖从常规表征到前沿研发的全流程检测分析工作，广泛应用于高校科研院所和工业检测。
ZEISS EVO 25
蔡司钨灯丝扫描电镜EVO系列，作为高性能的扫描电子显微镜，可为显微镜专家和新用户带来直观、简便的使用体验。该系列有丰富的配件选项，无论是应用在材料科学，工业测量生命科学，生物医药等领域，都可以根据您的需求量身定制。且具有超大样品舱室、自动化工作流程以及简单易用等特点，是实验室日常检测、工业常规质量控制和失效分析等领域必不可少的综合型显微分析设备。 系列包含EVO 10(入门分析)、EVO 15(多功能检测)、EVO 25(大样品解决方案)三款机型。可满足于半导体器件厂商、高校、金属钢铁、电池能源企业等机构客户多样化需求。
ZEISS Crossbeam 550
蔡司Crossbeam 550是兼顾高分辨率成像与精准FIB加工的全能型扫描电镜，支持快速切割和低电压精细处理，显著减少样品损伤并制备高质量TEM薄片，自动化工作流可大幅提升检测效率。通过加装飞秒激光模块，Crossbeam的加工效率和尺度可进一步拓展，同时可以满足多种微纳加工需求。产品可服务于半导体、金属钢铁、新材料及高校测试机构等客户，可高效完成半导体先进封装分析、锂电池材料表征、工程材料失效检测、微纳加工及生物组织三维重建，是科研院所与工业实验室通用的高性价比样品制备与分析工具。生命科学领域可温和处理细胞、组织样本，依托低损伤离子束切割技术完成靶向制样与三维超微结构重构；亦可在冷冻下温和的处理细胞、组织样本，配合光电关联，完成靶向制样，定位于亚细胞器。