术语词典

EDS 提供元素信息，EBSD 提供晶体取向和相结构信息，适合材料、金属和半导体工艺分析。 选型和验收时应结合冷冻生物样品结构解析等真实应用，重点核对真空与样品台能力，并用代表性样品确认结果是否稳定可重复。

非导电样品在电子束下积累电荷导致图像漂移、亮斑或畸变，需要镀膜、低真空或低电压策略控制。 选型和验收时应结合EDS/EBSD 微区成分与晶体学分析等真实应用，重点核对束流损伤和充电控制，并用代表性样品确认结果是否稳定可重复。

将不同焦面的清晰信息合成为一张全焦图，适合观察高度起伏明显的工业样品。 选型和验收时应结合失效分析和来料检测等真实应用，重点核对景深合成效果，并用代表性样品确认结果是否稳定可重复。

利用干涉信号测量表面高度，适合高精度非接触轮廓、粗糙度和台阶高度测量。 选型和验收时应结合焊点、裂纹和污染物观察等真实应用，重点核对Z 向测量重复性，并用代表性样品确认结果是否稳定可重复。

光线沿物镜轴向照射样品，适合反光表面、金属和晶圆样品的细节观察。 选型和验收时应结合粗糙度和台阶高度测量等真实应用，重点核对照明方式与反光控制，并用代表性样品确认结果是否稳定可重复。

同一样品多次测量结果的一致性，是工业检测和质量控制中比单次分辨率更重要的指标。 选型和验收时应结合精密加工件尺寸复核等真实应用，重点核对大样品台和电动平台，并用代表性样品确认结果是否稳定可重复。

用于容纳较厚或不规则样品，决定仪器能否直接观察整机部件、治具或大尺寸工件。 选型和验收时应结合半导体封装和材料表面检查等真实应用，重点核对报告模板和计量溯源，并用代表性样品确认结果是否稳定可重复。

探针周期性接触样品表面，兼顾形貌分辨率和低损伤，常用于软材料、生物样品和纳米薄膜。 选型和验收时应结合纳米粗糙度测量等真实应用，重点核对扫描范围与闭环精度，并用代表性样品确认结果是否稳定可重复。

记录探针接近和离开样品时的力学响应，可用于分析模量、黏附力、形变和表面相互作用。 选型和验收时应结合二维材料台阶高度等真实应用，重点核对噪声底和 Z 向分辨率，并用代表性样品确认结果是否稳定可重复。

通过位置反馈提高扫描准确性和重复性，适合定量测量台阶高度、粗糙度和纳米结构尺寸。 选型和验收时应结合聚合物和生物样品力学等真实应用，重点核对探针类型与力控能力，并用代表性样品确认结果是否稳定可重复。

探针尖端尺寸会影响横向分辨率和形貌卷积，是 AFM 结果解释和验收时必须关注的参数。 选型和验收时应结合薄膜电学或压电响应等真实应用，重点核对环境控制和液体池，并用代表性样品确认结果是否稳定可重复。

温漂、声噪和地面振动会影响纳米级测量稳定性，安装环境需要与仪器指标一起评估。 选型和验收时应结合液体环境原位观察等真实应用，重点核对力曲线与多物理模式，并用代表性样品确认结果是否稳定可重复。