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105 个术语

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术语定义

Leica Microsystems Emspira 3 Digital Microscope 场发射电子源

提供高亮度和小束斑电子束,是高分辨 SEM、低电压成像和精细微区分析的重要基础。 选型和验收时应结合纳米材料形貌观察等真实应用,重点核对低电压分辨率,并用代表性样品确认结果是否稳定可重复。

术语定义

Leica Microsystems Emspira 3 Digital Microscope 低电压成像

在较低加速电压下观察表面细节,可降低束流穿透和充电影响,适合纳米材料、聚合物和敏感样品。 选型和验收时应结合半导体截面和缺陷复检等真实应用,重点核对探针电流稳定性,并用代表性样品确认结果是否稳定可重复。

术语定义

Leica Microsystems Emspira 3 Digital Microscope FIB 截面加工

利用聚焦离子束对样品进行定点切削或制样,常用于半导体失效分析、TEM 薄片制备和三维重构。 选型和验收时应结合催化剂与电池材料分析等真实应用,重点核对EDS/EBSD/STEM 探测器配置,并用代表性样品确认结果是否稳定可重复。

术语定义

Leica Microsystems Emspira 3 Digital Microscope EDS/EBSD 联用

EDS 提供元素信息,EBSD 提供晶体取向和相结构信息,适合材料、金属和半导体工艺分析。 选型和验收时应结合冷冻生物样品结构解析等真实应用,重点核对真空与样品台能力,并用代表性样品确认结果是否稳定可重复。

术语定义

Leica Microsystems Emspira 3 Digital Microscope 样品充电效应

非导电样品在电子束下积累电荷导致图像漂移、亮斑或畸变,需要镀膜、低真空或低电压策略控制。 选型和验收时应结合EDS/EBSD 微区成分与晶体学分析等真实应用,重点核对束流损伤和充电控制,并用代表性样品确认结果是否稳定可重复。

术语定义

Leica Microsystems M205 C Stereo Microscope 场发射电子源

提供高亮度和小束斑电子束,是高分辨 SEM、低电压成像和精细微区分析的重要基础。 选型和验收时应结合纳米材料形貌观察等真实应用,重点核对低电压分辨率,并用代表性样品确认结果是否稳定可重复。

术语定义

Leica Microsystems M205 C Stereo Microscope 低电压成像

在较低加速电压下观察表面细节,可降低束流穿透和充电影响,适合纳米材料、聚合物和敏感样品。 选型和验收时应结合半导体截面和缺陷复检等真实应用,重点核对探针电流稳定性,并用代表性样品确认结果是否稳定可重复。

术语定义

Leica Microsystems M205 C Stereo Microscope FIB 截面加工

利用聚焦离子束对样品进行定点切削或制样,常用于半导体失效分析、TEM 薄片制备和三维重构。 选型和验收时应结合催化剂与电池材料分析等真实应用,重点核对EDS/EBSD/STEM 探测器配置,并用代表性样品确认结果是否稳定可重复。

术语定义

Leica Microsystems M205 C Stereo Microscope EDS/EBSD 联用

EDS 提供元素信息,EBSD 提供晶体取向和相结构信息,适合材料、金属和半导体工艺分析。 选型和验收时应结合冷冻生物样品结构解析等真实应用,重点核对真空与样品台能力,并用代表性样品确认结果是否稳定可重复。

术语定义

Leica Microsystems M205 C Stereo Microscope 样品充电效应

非导电样品在电子束下积累电荷导致图像漂移、亮斑或畸变,需要镀膜、低真空或低电压策略控制。 选型和验收时应结合EDS/EBSD 微区成分与晶体学分析等真实应用,重点核对束流损伤和充电控制,并用代表性样品确认结果是否稳定可重复。

术语定义

Leica Microsystems STELLARIS 5 光学切片

通过抑制离焦光获得样品内部薄层图像,是共聚焦、多光子和光片成像判断三维结构的基础概念。 选型和验收时应结合活细胞动态成像等真实应用,重点核对横向/轴向分辨率,并用代表性样品确认结果是否稳定可重复。

术语定义

Leica Microsystems STELLARIS 5 多光子激发

用近红外飞秒激光在焦点处产生非线性激发,适合厚组织、活体样品和低散射深部成像。 选型和验收时应结合组织透明化三维重构等真实应用,重点核对激发波长与检测通道,并用代表性样品确认结果是否稳定可重复。
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