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型号: MX63

Evident MX63 晶圆检测显微镜

大型半导体检测显微镜 | MX63/MX63L | 奥林巴斯

产品简介

面向晶圆、平板显示和电子基板检验的工业显微镜,采用 UIS2 无限远校正光学与高亮度白光 LED,在稳定平台上完成多种反射光对比观察和数字记录。

型号MX63
品牌Evident / Olympus
电话联系 13422079856

产品概述

Evident MX63 是面向半导体、平板显示与电子器件检测的模块化正置显微镜。UIS2 无限远校正光学系统配合编码部件、白光 LED 和 MIX 定向暗场,可在明场、暗场、DIC、偏光、荧光及红外观察之间建立可重复流程。

Evident MX63 晶圆检测显微镜 对应型号为 MX63。本页以制造商官方产品页、规格表或产品手册为依据,重点整理可用于技术比较的工作原理、结构特点与关键指标。

核心特点

  • 光学系统:UIS2 无限远校正。
  • 最大晶圆尺寸:200 mm。
  • 总放大倍率:12.5×–1500×。
  • 观察方式:明场、暗场、DIC、偏光、荧光、红外、MIX。
  • 反射光源:高强度白色 LED。
  • 孔径光阑:内置电动,可按物镜预设。
  • 调焦行程:32 mm。
  • 微调每转:100 µm。
  • 最小刻度:1 µm。
  • 最大载荷:8 kg(含载物台与夹具)。

系统围绕光学成像、运动控制、三维数据采集和分析软件形成完整工作流程,可将观察、测量、结果复核与报告输出统一管理。

典型应用

最大 200 mm 晶圆、集成电路、MEMS、PCB、平板显示器、光刻胶残留、划痕、颗粒、薄膜与封装缺陷检查。

建立方法时应结合样品尺寸、表面反射或透明特性、目标结构尺度、所需测量范围和批量检测节拍设置采集条件。

选型提示

选型应核对测量原理、倍率与视场、高度和横向分辨率、工作距离、样品行程、对比方式、自动化能力及软件模块。历史型号还需确认现行替代产品、附件兼容性与服务支持。

型号MX63

选型与服务

MX63 选型与配置

咨询 Evident / Olympus MX63 的配置、供货周期与技术资料。

咨询配置与报价
品牌Evident / Olympus型号MX63

选型判断

先确认这台仪器是否真正匹配你的实验目标

  • 明确样品类型、尺寸、材料和测量目标
  • 确认视野、倍率、横向及高度测量范围
  • 核对共聚焦、形状光、白光或数字成像原理
  • 确认镜头、物镜、照明和传感器配置
  • 评估样品台行程、工作距离和自动化需求
  • 确认三维分析、拼接、CAD比较及报告功能
  • 核对精度、重复性、校准和验收方法
  • 使用代表性样品验证测量能力和操作节拍

配置清单

询价前需要确认的配置项

  • 设备主机及核心光学测量模块
  • 镜头、物镜和电动物镜转盘
  • 激光、LED及多方向照明组件
  • 相机、PMT或图像采集模块
  • 样品台、夹具和自动对焦模块
  • 控制电脑、三维分析和报告软件
  • 隔振、遮光、温控及安装附件
  • 安装调试、方法开发、验收和培训

代理服务

选型与交付支持

可协助需求梳理、样品测试、方法评估、配置核对、安装培训及售后对接;授权、价格、交期和供货范围以正式商务确认为准。

应用场景

哪些需求适合优先评估这个型号

半导体晶圆表面检查

PCB与电子基板

光掩模和玻璃基板

颗粒污染及工艺缺陷

资料依据

页面内容以品牌方公开资料、产品参数和售前配置复核为基础。正式价格、授权关系、供货周期和最终配置以商务确认为准。

资料核验:2026-09-03
Evident:MX63/MX63L