选型判断
先确认这台仪器是否真正匹配你的实验目标
- 明确样品类型、尺寸、材料和测量目标
- 确认视野、倍率、横向及高度测量范围
- 核对共聚焦、形状光、白光或数字成像原理
- 确认镜头、物镜、照明和传感器配置
- 评估样品台行程、工作距离和自动化需求
- 确认三维分析、拼接、CAD比较及报告功能
- 核对精度、重复性、校准和验收方法
- 使用代表性样品验证测量能力和操作节拍

产品简介
面向晶圆、平板显示和电子基板检验的工业显微镜,采用 UIS2 无限远校正光学与高亮度白光 LED,在稳定平台上完成多种反射光对比观察和数字记录。
Evident MX63 是面向半导体、平板显示与电子器件检测的模块化正置显微镜。UIS2 无限远校正光学系统配合编码部件、白光 LED 和 MIX 定向暗场,可在明场、暗场、DIC、偏光、荧光及红外观察之间建立可重复流程。
Evident MX63 晶圆检测显微镜 对应型号为 MX63。本页以制造商官方产品页、规格表或产品手册为依据,重点整理可用于技术比较的工作原理、结构特点与关键指标。
系统围绕光学成像、运动控制、三维数据采集和分析软件形成完整工作流程,可将观察、测量、结果复核与报告输出统一管理。
最大 200 mm 晶圆、集成电路、MEMS、PCB、平板显示器、光刻胶残留、划痕、颗粒、薄膜与封装缺陷检查。
建立方法时应结合样品尺寸、表面反射或透明特性、目标结构尺度、所需测量范围和批量检测节拍设置采集条件。
选型应核对测量原理、倍率与视场、高度和横向分辨率、工作距离、样品行程、对比方式、自动化能力及软件模块。历史型号还需确认现行替代产品、附件兼容性与服务支持。
| 参数项 | 数值 |
|---|---|
| 品牌 | Evident |
| 型号 | MX63 |
| 产品类型 | 晶圆检测显微镜 |
| 光学系统 | UIS2 无限远校正 |
| 最大晶圆尺寸 | 200 mm |
| 总放大倍率 | 12.5×–1500× |
| 观察方式 | 明场、暗场、DIC、偏光、荧光、红外、MIX |
| 反射光源 | 高强度白色 LED |
| 孔径光阑 | 内置电动,可按物镜预设 |
| 调焦行程 | 32 mm |
| 微调每转 | 100 µm |
| 最小刻度 | 1 µm |
| 最大载荷 | 8 kg(含载物台与夹具) |
| 载物台行程 | 210 × 210 mm 或 158 × 158 mm |
| 物镜转盘 | 电动 6 位 |
| 编码功能 | 自动记录物镜与观察条件 |
| 软件扩展 | PRECiV 图像分析平台 |
选型判断
配置清单
代理服务
可协助需求梳理、样品测试、方法评估、配置核对、安装培训及售后对接;授权、价格、交期和供货范围以正式商务确认为准。
应用场景
半导体晶圆表面检查
PCB与电子基板
光掩模和玻璃基板
颗粒污染及工艺缺陷
资料依据
页面内容以品牌方公开资料、产品参数和售前配置复核为基础。正式价格、授权关系、供货周期和最终配置以商务确认为准。
资料核验:2026-09-03