选型判断
先确认这台仪器是否真正匹配你的实验目标
- 明确样品类型、尺寸、材料和测量目标
- 确认视野、倍率、横向及高度测量范围
- 核对共聚焦、形状光、白光或数字成像原理
- 确认镜头、物镜、照明和传感器配置
- 评估样品台行程、工作距离和自动化需求
- 确认三维分析、拼接、CAD比较及报告功能
- 核对精度、重复性、校准和验收方法
- 使用代表性样品验证测量能力和操作节拍
产品简介
面向晶圆、平板显示和电子基板检验的工业显微镜，采用 UIS2 无限远校正光学与高亮度白光 LED，在稳定平台上完成多种反射光对比观察和数字记录。
产品概述
面向晶圆、平板显示和电子基板检验的工业显微镜，采用 UIS2 无限远校正光学与高亮度白光 LED，在稳定平台上完成多种反射光对比观察和数字记录。
MX63 相比 MX63L 面向相对较小的平面样品，可配置明场、暗场、DIC、偏光、荧光、红外及 MIX 观察，用于快速定位并确认颗粒、污染、划伤和图形异常。
核心技术与优势
- UIS2 无限远光学降低像差
- 白光 LED 与 Light Intensity Manager
- 多种观察方式快速切换
- 符合 SEMI S2/S8、CE 和 UL 等要求
典型应用
适用于半导体晶圆、PCB、光掩模、玻璃基板和电子部件的表面缺陷、线路图形、污染及工艺检查。
选型与配置建议
确认样品尺寸、平台行程、倍率、明暗场/DIC/偏光/红外/MIX、相机、晶圆装载方式和洁净室环境。
使用与数据工作流
- 装载并定位晶圆或平面样品
- 按缺陷类型切换物镜和观察方式
- 采集、拼接并标记缺陷位置
- 输出图像证据供复检和工艺追踪
丰富的对比方式可在同一平台上处理不同反射率和结构特征，减少样品在多台设备间转移。
| 参数项 | 数值 |
|---|---|
| 品牌 | Evident（原 Olympus 奥林巴斯） |
| 型号 | MX63 |
| 系统类型 | 晶圆/半导体检测显微镜 |
| 光学系统 | UIS2 无限远校正系统 |
| 光源 | 高亮度白光 LED |
| 观察方式 | 明场 / 暗场 / DIC / 偏光 / 荧光 / 红外 / MIX |
| 光强管理 | Light Intensity Manager |
| 合规 | SEMI S2/S8、CE、UL |
品牌Evident / Olympus型号MX63
配置清单
询价前需要确认的配置项
- 设备主机及核心光学测量模块
- 镜头、物镜和电动物镜转盘
- 激光、LED及多方向照明组件
- 相机、PMT或图像采集模块
- 样品台、夹具和自动对焦模块
- 控制电脑、三维分析和报告软件
- 隔振、遮光、温控及安装附件
- 安装调试、方法开发、验收和培训
代理服务
选型与交付支持
可协助需求梳理、样品测试、方法评估、配置核对、安装培训及售后对接；授权、价格、交期和供货范围以正式商务确认为准。
应用场景
哪些需求适合优先评估这个型号
半导体晶圆表面检查
PCB与电子基板
光掩模和玻璃基板
颗粒污染及工艺缺陷
资料依据
页面内容以品牌方公开资料、产品参数和售前配置复核为基础。正式价格、授权关系、供货周期和最终配置以商务确认为准。
资料核验：2026-09-03