选型判断
先确认这台仪器是否真正匹配你的实验目标
- 明确样品类型、尺寸、材料和观察目标
- 确认放大倍率、视野、分辨率或测量精度
- 核对显微成像、体视观察或影像测量原理
- 确认物镜、照明、相机及观察方式配置
- 评估样品台、工作距离和自动化需求
- 确认软件、数据格式、报告及主机通讯
- 核对校准、验收、溯源和适用标准
- 使用代表性样品验证成像或测量效果

产品简介
面向大型晶圆、平板显示和电路板检验的工业显微镜,MX63L 支持最大 300 mm 晶圆,在稳定的大行程平台上实现多种反射光对比观察和数字图像记录。
面向大型晶圆、平板显示和电路板检验的工业显微镜,MX63L 支持最大 300 mm 晶圆,在稳定的大行程平台上实现多种反射光对比观察和数字图像记录。
系统采用 UIS2 无限远光学和高亮度白光 LED,可配置明场、暗场、DIC、偏光、荧光、红外及 MIX 观察,并符合半导体设备相关安全规范。
适用于半导体晶圆、平板显示器、光掩模、PCB、玻璃基板和大型电子部件的表面缺陷、图形、污染与工艺检查。
确认 200/300 mm 样品规格、平台行程、物镜和倍率、明暗场/红外/荧光/MIX、晶圆装载、相机、软件及洁净室要求。
大样品兼容性和丰富对比方式便于在同一平台完成宏观定位与微观确认,适合半导体和显示器件质量控制。
| 参数项 | 数值 |
|---|---|
| 品牌 | Evident(原 Olympus 奥林巴斯) |
| 型号 | MX63L |
| 系统类型 | 大型晶圆/半导体检测显微镜 |
| 光学系统 | UIS2 无限远校正系统 |
| 最大晶圆尺寸 | 300 mm |
| 总放大范围 | 约 12.5×–1500× |
| 观察方式 | 明场 / 暗场 / DIC / 荧光 / 偏光 / 红外 / MIX |
| 光源 | 高亮度白光 LED |
选型判断
配置清单
代理服务
可协助需求梳理、样品测试、方法评估、配置核对、安装培训及售后对接;授权、价格、交期和供货范围以正式商务确认为准。
应用场景
200/300 mm晶圆检查
平板显示和玻璃基板
光掩模与PCB检查
表面缺陷和工艺污染
资料依据
页面内容以品牌方公开资料、产品参数和售前配置复核为基础。正式价格、授权关系、供货周期和最终配置以商务确认为准。
资料核验:2026-09-03