选型判断
先确认这台仪器是否真正匹配你的实验目标
- 明确样品类型、尺寸、材料和观察目标
- 确认放大倍率、视野、分辨率或测量精度
- 核对显微成像、体视观察或影像测量原理
- 确认物镜、照明、相机及观察方式配置
- 评估样品台、工作距离和自动化需求
- 确认软件、数据格式、报告及主机通讯
- 核对校准、验收、溯源和适用标准
- 使用代表性样品验证成像或测量效果

产品简介
面向大型晶圆、平板显示和电路板检验的工业显微镜,MX63L 支持最大 300 mm 晶圆,在稳定的大行程平台上实现多种反射光对比观察和数字图像记录。
Evident MX63L 是针对最大 300 mm 晶圆、平板显示器和大型电路板优化的半导体检测显微镜。大行程载物台、编码观察条件、电动物镜转盘和电动孔径光阑提升检查效率,MIX 定向暗场可同时呈现图案与细微缺陷。
Evident MX63L 大型晶圆检测显微镜 对应型号为 MX63L,页面内容已按制造商官方产品页、产品手册或规格表核对,重点呈现可用于技术比较的真实功能、结构和参数。
围绕光学系统、照明、运动控制、数字成像和分析软件进行模块组合,可把观察、测量、记录与报告纳入统一工作流程,并提高不同操作者之间的结果一致性。
300 mm晶圆、FPD、PCB、光刻胶残留、划痕、颗粒、薄膜、磁头、封装、硅片内部红外无损检查及生产质量控制。
建立方法时应结合样品尺寸、表面反射和透明特性、目标结构尺度、观察方式、自动化节拍及数据留档要求设置采集条件。
建议确认所需视场、倍率与分辨率、工作距离、样品尺寸及载荷、明暗场或荧光等对比方式、自动化级别、相机接口、测量软件与附件兼容性。对于在售状态可能变化的型号,还应核实现行部件和服务支持。
| 参数项 | 数值 |
|---|---|
| 品牌 | Evident |
| 型号 | MX63L |
| 产品类型 | 大型晶圆检测显微镜 |
| 光学系统 | UIS2无限远校正 |
| 最大晶圆尺寸 | 300 mm |
| 总放大倍率 | 12.5×–1500× |
| 观察方式 | 明场、暗场、DIC、偏光、荧光、红外、MIX |
| 反射光源 | 高强度白色LED |
| 孔径光阑 | 内置电动,按物镜预设 |
| 调焦行程 | 32 mm |
| 微调每转 | 100 µm |
| 最小刻度 | 1 µm |
| 最大载荷 | 15 kg(含载物台与夹具) |
| 载物台行程 | 356×305 mm |
| 透射照明区域 | 356×284 mm |
| 整机重量 | 约44 kg |
| 软件与扩展 | PRECiV;可集成AL120晶圆装载器 |
选型判断
配置清单
代理服务
可协助需求梳理、样品测试、方法评估、配置核对、安装培训及售后对接;授权、价格、交期和供货范围以正式商务确认为准。
应用场景
200/300 mm晶圆检查
平板显示和玻璃基板
光掩模与PCB检查
表面缺陷和工艺污染
资料依据
页面内容以品牌方公开资料、产品参数和售前配置复核为基础。正式价格、授权关系、供货周期和最终配置以商务确认为准。
资料核验:2026-09-03