选型判断
先确认这台仪器是否真正匹配你的实验目标
- 明确样品类型、尺寸、材料和测量目标
- 确认视野、倍率、横向及高度测量范围
- 核对共聚焦、形状光、白光或数字成像原理
- 确认镜头、物镜、照明和传感器配置
- 评估样品台行程、工作距离和自动化需求
- 确认三维分析、拼接、CAD比较及报告功能
- 核对精度、重复性、校准和验收方法
- 使用代表性样品验证测量能力和操作节拍

产品简介
三维激光扫描共聚焦显微镜控制平台,将针孔共聚焦、焦点变化和彩色成像结合,用于获取微细表面的形貌、粗糙度、轮廓和尺寸数据。
三维激光扫描共聚焦显微镜控制平台,将针孔共聚焦、焦点变化和彩色成像结合,用于获取微细表面的形貌、粗糙度、轮廓和尺寸数据。
根据测量头配置可使用 404 nm 或 661 nm 半导体激光;自动上下限和光强优化功能帮助处理反射率变化较大的样品。该型号现已停产,采购时需同时评估后续系列。
适用于半导体、电子、金属、涂层、薄膜、MEMS、精密加工和材料研究的表面粗糙度、台阶、轮廓及三维形貌测量。
确认测量头版本、激光波长、物镜、横纵向范围、平台、反射率、粗糙度参数、拼接和升级替代方案。
显微成像和形貌计量共用坐标与数据,可快速从缺陷外观转向定量高度及粗糙度判断。
| 参数项 | 数值 |
|---|---|
| 品牌 | KEYENCE(基恩士) |
| 型号 | VK-X1000 |
| 系统类型 | 三维激光扫描共聚焦显微镜 |
| 测量原理 | 针孔共聚焦 / 焦点变化 |
| 最大显示放大 | 约 28800× |
| 高度显示分辨率 | 最低 0.5 nm |
| 最大激光扫描速度 | 125 Hz |
| 电动平台行程 | 100 × 100 mm |
选型判断
配置清单
代理服务
可协助需求梳理、样品测试、方法评估、配置核对、安装培训及售后对接;授权、价格、交期和供货范围以正式商务确认为准。
应用场景
半导体和MEMS
涂层与薄膜
精密加工表面
粗糙度及三维轮廓
资料依据
页面内容以品牌方公开资料、产品参数和售前配置复核为基础。正式价格、授权关系、供货周期和最终配置以商务确认为准。
资料核验:2026-09-03