选型判断
先确认这台仪器是否真正匹配你的实验目标
- 明确样品类型、尺寸、材料和测量目标
- 确认视野、倍率、横向及高度测量范围
- 核对共聚焦、形状光、白光或数字成像原理
- 确认镜头、物镜、照明和传感器配置
- 评估样品台行程、工作距离和自动化需求
- 确认三维分析、拼接、CAD比较及报告功能
- 核对精度、重复性、校准和验收方法
- 使用代表性样品验证测量能力和操作节拍

产品简介
多技术三维表面计量平台,将激光共聚焦、焦点变化、白光干涉和光谱干涉集成在同一系统,可覆盖微细形貌、超光滑粗糙度和透明薄膜厚度。
多技术三维表面计量平台,将激光共聚焦、焦点变化、白光干涉和光谱干涉集成在同一系统,可覆盖微细形貌、超光滑粗糙度和透明薄膜厚度。
VK-X3100采用404 nm激光,VK-X3050采用661 nm激光;电动六孔物镜转盘和多测量模式让用户可按表面特性选择最合适的方法。
适用于半导体、晶圆、薄膜、光学、金属、陶瓷、精密加工和材料研发中的纳米粗糙度、三维形貌、轮廓及膜厚测量。
确认X3100/X3050、目标粗糙度与膜厚、物镜、白光/激光模式、平台行程、样品反射率、测量面积和分析标准。
一台设备覆盖从形貌到纳米粗糙度及薄膜的多类任务,可降低不同量测方法之间的样品转移和数据对齐成本。
| 参数项 | 数值 |
|---|---|
| 品牌 | KEYENCE(基恩士) |
| 型号 | VK-X3000 Series |
| 系统类型 | 多技术三维形貌测量显微镜 |
| 测量原理 | 激光共聚焦 / 焦点变化 / 白光干涉 / 光谱干涉 |
| 总放大范围 | 约 42×–28800× |
| 白光高度显示分辨率 | 0.01 nm |
| 光谱膜厚重复性 | 约 0.1 nm |
| 电动物镜转盘 | 6孔 |
选型判断
配置清单
代理服务
可协助需求梳理、样品测试、方法评估、配置核对、安装培训及售后对接;授权、价格、交期和供货范围以正式商务确认为准。
应用场景
纳米粗糙度和光滑表面
半导体与晶圆形貌
透明薄膜厚度
精密加工和材料分析
资料依据
页面内容以品牌方公开资料、产品参数和售前配置复核为基础。正式价格、授权关系、供货周期和最终配置以商务确认为准。
资料核验:2026-09-03