KLA Candela 8720 化合物半导体晶圆检测系统

产品概述

面向 LED、光子、通信及其他化合物半导体市场的自动衬底与外延晶圆表面检测系统，可捕获影响器件性能、良率和可靠性的关键缺陷。

核心特点

• 衬底与外延晶圆自动检测
• 多通道光学信号发现并分类缺陷
• 支持 LED、光子与通信器件材料
• 提供晶圆级缺陷图和统计分析

典型应用

适用于蓝宝石、GaN 等化合物半导体衬底和外延层的表面颗粒、划伤、坑点、裂纹及晶体相关缺陷检测。

选型提示

确认晶圆材料、尺寸、表面状态、外延结构、目标缺陷、检测灵敏度、分类方法和自动上下片需求。

配置与合规说明

页面依据供应商公开资料整理。实际性能受具体配置、样品、环境、软件和应用方法影响，正式采购以供应商最新规格书、具体料号和技术协议为准。