KLA Surfscan SP5XP 裸晶圆缺陷检测系统

产品概述

面向先进制程的高灵敏度裸晶圆和光滑表面缺陷检测平台，通过激光散射检测颗粒、划伤、凹坑及表面异常，为硅片制造和晶圆厂提供过程控制。

核心特点

• 高灵敏度裸晶圆表面检测
• 激光散射发现微小颗粒与表面缺陷
• 支持硅片制造及先进晶圆厂应用
• 提供高吞吐量自动晶圆检测

典型应用

适用于抛光硅片、外延片、工艺监控片以及部分光滑基板的来料检验、设备监控和制程污染控制。

选型提示

确认晶圆尺寸、表面材料、目标缺陷尺寸、边缘排除、检测模式、吞吐量及缺陷复检和数据接口。

配置与合规说明

页面依据供应商公开资料整理。实际性能受具体配置、样品、环境、软件和应用方法影响，正式采购以供应商最新规格书、具体料号和技术协议为准。