KLA Surfscan SP7XP 裸晶圆缺陷检测系统

产品概述

面向先进节点裸晶圆与光滑表面的高灵敏度检测平台，用于发现约 5 nm 及以下量级的缺陷信号，并支持硅片、外延片和晶圆厂关键工艺监控。

核心特点

• 面向先进节点的裸晶圆检测
• 检测灵敏度达到约 5 nm 及以下量级
• 优化颗粒、划伤和表面缺陷分离
• 兼顾高灵敏度与量产吞吐量

典型应用

适用于先进硅片制造、外延生长、关键工艺监控片和设备污染控制，为先进逻辑及存储工艺提供基板质量数据。

选型提示

确认晶圆类型、目标缺陷规格、表面雾度、边缘区域、检测模式、产能和与复检/良率系统的数据衔接。

配置与合规说明

页面依据供应商公开资料整理。实际性能受具体配置、样品、环境、软件和应用方法影响，正式采购以供应商最新规格书、具体料号和技术协议为准。