选型判断
先确认这台仪器是否真正匹配你的实验目标
- 明确被测对象、材料、尺寸和表面状态
- 确认目标缺陷、颗粒、膜厚或形貌的量程与分辨率
- 核对样品台尺寸、行程、承重和自动化需求
- 确认测量速度、点位数量及产线节拍
- 评估环境振动、温湿度、洁净度和安装空间
- 确认软件分析、报告、数据追溯与接口要求
- 核对校准标准、验收方法和计量溯源要求
- 使用代表性样品进行重复性、再现性和相关性验证
产品简介
集表面缺陷检测和光致发光（PL）检测于一体的 SiC 晶圆检测与复查系统，可同时检测表面缺陷及外延层 BPD/SF，并通过高分辨率复查图像进行自动缺陷分类。
产品概述
集表面缺陷检测和光致发光（PL）检测于一体的 SiC 晶圆检测与复查系统，可同时检测表面缺陷及外延层 BPD/SF，并通过高分辨率复查图像进行自动缺陷分类。
核心特点
- 表面检测与光致发光检测集成于同一设备
- 同步检查表面缺陷及外延层 BPD/SF
- 高分辨率复查图像支持自动缺陷分类
- 6 英寸晶圆吞吐量最高约 10 WPH
典型应用
适用于裸 SiC 晶圆和外延晶圆的来料/出货检验、抛光与外延工艺监控以及 SiC 器件制造过程管理。
选型提示
重点确认晶圆尺寸、裸片或外延片类型、需识别的表面/晶体缺陷类别、PL 检测需求、分类规则及目标吞吐量。
配置与合规说明
页面依据供应商公开资料整理。具体测量能力受样品、光学配置、测量模式、环境和软件选件影响，正式采购以供应商最新规格书、具体料号和技术协议为准。
| 参数项 | 数值 |
|---|---|
| 品牌 | Lasertec |
| 型号 | SICA88 |
| 检测对象 | SiC 裸晶圆 / 外延晶圆 |
| 检测方式 | 表面检测 + 光致发光（PL） |
| 缺陷类型 | 表面缺陷、BPD、SF 等 |
| 自动分类 | 高分辨率复查图像 ADC |
| 吞吐量 | 最高约 10（6 英寸晶圆） WPH |
平台半导体/薄膜/表面检测型号SICA88
配置清单
询价前需要确认的配置项
- 设备主机及对应测量模块
- 物镜、探头、光源或探测器配置
- 样品台、夹具、卡盘或样品适配器
- 控制电脑、显示器及数据存储
- 分析软件、自动化模块和报告模板
- 校准件、标准样品及日常核查工具
- 安全互锁、排风、冷却或防振设施（如适用）
- 安装调试、方法开发、验收和培训服务
代理服务
选型与交付支持
可协助完成需求梳理、样品测试、方法评估、配置核对、安装培训及售后对接；授权、价格、交期和供货范围以正式商务确认为准。
应用场景
哪些需求适合优先评估这个型号
SiC 裸片来料与出货检验
SiC 外延缺陷检测
抛光和外延工艺监控
SiC 器件制造过程管理
资料依据
页面内容以品牌方公开资料、产品参数和售前配置复核为基础。正式价格、授权关系、供货周期和最终配置以商务确认为准。
资料核验：2026-09-01