Lasertec SICA88 SiC 晶圆缺陷检测与复查系统

产品概述

Lasertec SICA88 是面向碳化硅裸片与外延片的晶圆检测和复查系统，在单一平台中结合表面缺陷检测、光致发光检测与高分辨率复查。系统可同时发现表面异常以及外延层中的基面位错和堆垛层错，并利用自动缺陷分类支持进料、制程与出货质量控制。

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核心特点

• 检测方法：表面检测与光致发光（PL）检测。
• 检测对象：SiC 裸晶圆及 SiC 外延晶圆。
• 表面缺陷：支持多类表面缺陷并行检测。
• 晶体缺陷：支持外延层 BPD 与 SF 检测。
• 复查方式：超高分辨率缺陷复查成像。
• 缺陷分类：自动缺陷分类 ADC。
• 晶圆尺寸：支持 6 英寸 SiC 晶圆。
• 吞吐量：6 英寸晶圆最高约 10 WPH。
• 进料检验：支持。

典型应用

SiC 裸片和外延片进料检验、抛光与外延生长监控、器件制造过程管理、缺陷复查和自动分类。

实际方案需结合样品尺寸、材料特性、目标缺陷或测量范围、节拍、自动化程度以及数据输出要求进行设计。

选型提示

选型时建议逐项确认测量原理、样品尺寸、空间与高度范围、精度和重复性、扫描速度、光学配置、自动平台、软件分析功能以及现场安装条件。系列产品和可选模块应按具体料号确认。