选型判断
先确认这台仪器是否真正匹配你的实验目标
- 明确样品类型、尺寸、材料和观察目标
- 确认放大倍率、视野、分辨率或测量精度
- 核对显微成像、体视观察或影像测量原理
- 确认物镜、照明、相机及观察方式配置
- 评估样品台、工作距离和自动化需求
- 确认软件、数据格式、报告及主机通讯
- 核对校准、验收、溯源和适用标准
- 使用代表性样品验证成像或测量效果

产品简介
面向日常材料检验的编码正置显微镜,以手动调焦和平台结合编码物镜转盘、照明管理和对比管理,为常规金相与材料分析提供稳定、易复现的设置。
面向日常材料检验的编码正置显微镜,以手动调焦和平台结合编码物镜转盘、照明管理和对比管理,为常规金相与材料分析提供稳定、易复现的设置。
DM4 M 强调直接操作和配置灵活性,适合人工常规检查;编码信息可传递给 LAS X 软件,减少倍率或校准信息录入错误。
适用于钢铁、有色金属、焊接、铸造、电子材料、陶瓷和复合材料的晶粒、相含量、夹杂物、涂层及缺陷分析。
确认反射/透射照明、物镜和转盘规格、明暗场/DIC/偏光/荧光、载物台、相机,以及 Steel、Cleanliness、Grain 或 Phase 分析模块。
编码化部件在保留手动显微镜操作感的同时提高数据可靠性,适合以人工观察为主的质量实验室。
| 参数项 | 数值 |
|---|---|
| 品牌 | Leica Microsystems(徕卡显微系统) |
| 型号 | DM4 M |
| 系统类型 | 编码正置材料显微镜 |
| 调焦 | 手动双速调焦 |
| 物镜转盘 | 编码 6 位 M32;可选 7 位 M25 |
| 反射光对比 | 明场 / 暗场 / DIC / 偏光 / 荧光 |
| 照明 | LED;可选卤素 |
| 软件 | Leica LAS X |
选型判断
配置清单
代理服务
可协助需求梳理、样品测试、方法评估、配置核对、安装培训及售后对接;授权、价格、交期和供货范围以正式商务确认为准。
应用场景
金相组织和晶粒分析
夹杂物与清洁度检查
相含量和涂层分析
焊接、铸造及电子材料
资料依据
页面内容以品牌方公开资料、产品参数和售前配置复核为基础。正式价格、授权关系、供货周期和最终配置以商务确认为准。
资料核验:2026-09-03