选型判断
先确认这台仪器是否真正匹配你的实验目标
- 明确样品类型、尺寸、材料和观察目标
- 确认放大倍率、视野、分辨率或测量精度
- 核对显微成像、体视观察或影像测量原理
- 确认物镜、照明、相机及观察方式配置
- 评估样品台、工作距离和自动化需求
- 确认软件、数据格式、报告及主机通讯
- 核对校准、验收、溯源和适用标准
- 使用代表性样品验证成像或测量效果
产品简介
采用可倾斜光学头的三维数字显微镜，可从不同角度观察复杂表面；16:1 变倍模块配合三款齐焦 PlanApo 物镜，实现从大视野定位到微小细节分析。
产品概述
采用可倾斜光学头的三维数字显微镜，可从不同角度观察复杂表面；16:1 变倍模块配合三款齐焦 PlanApo 物镜，实现从大视野定位到微小细节分析。
DVM6 支持 HDR、自动对焦、景深合成、三维表面、XY/XYZ 拼接和二维/三维测量，可选择手动平台的 DVM6 S 或电动 XY 平台的 DVM6 A。
核心技术与优势
- 光学头最大可倾斜 ±60°
- 16:1 变倍，三款齐焦复消色差物镜
- 最高约 2350×显示放大、可见约 0.4 μm 细节
- 支持三维轮廓、面积、体积和粗糙度工作流
典型应用
适用于断口、刀具、电子元件、焊点、机械表面、增材制造、医疗器械和材料样品的多角度观察与三维定量分析。
选型与配置建议
确认 DVM6 S/A/M 版本、视野与分辨率、物镜、样品尺寸、倾斜角、平台自动化、照明、三维测量和 LAS X 模块。
使用与数据工作流
- 低倍率快速寻找目标区域并切换齐焦物镜
- 倾斜光学头观察侧壁、孔口和复杂结构
- 完成景深合成、三维重建、拼接与尺寸分析
- 保存参数并输出剖面、面积、体积和图像报告
无需破坏或反复装夹样品即可从多个方向观察，并把目视判断转换为可复查的二维和三维数据。
| 参数项 | 数值 |
|---|---|
| 品牌 | Leica Microsystems（徕卡显微系统） |
| 型号 | DVM6 |
| 系统类型 | 倾斜式三维数字显微镜 |
| 变倍比 | 16:1 |
| 最大倾角 | ±60 ° |
| 相机 | 1/2.3 英寸 CMOS，最高约 1000 万像素 |
| XY平台行程 | 70 × 50 mm |
| 最大样品载荷 | 2 kg |
品牌Leica平台工业/材料3D显微型号DVM6
配置清单
询价前需要确认的配置项
- 设备主机及核心光学系统
- 物镜、目镜、镜筒或变倍镜头
- 照明光源、滤块和偏光组件
- 相机、探测器及图像采集模块
- 样品台、夹具和自动对焦模块
- 控制电脑、分析和报告软件
- 隔振、遮光、温控及安装附件
- 安装调试、方法开发、验收和培训
代理服务
选型与交付支持
可协助需求梳理、样品测试、方法评估、配置核对、安装培训及售后对接；授权、价格、交期和供货范围以正式商务确认为准。
应用场景
哪些需求适合优先评估这个型号
断口和复杂表面观察
刀具与精密加工检测
电子元件和焊点
增材制造与三维测量
资料依据
页面内容以品牌方公开资料、产品参数和售前配置复核为基础。正式价格、授权关系、供货周期和最终配置以商务确认为准。
资料核验：2026-09-03