Nikon NEXIV VMZ-K 系列共聚焦影像测量系统

产品概述

Nikon NEXIV VMZ-K 系列把二维影像测量与共聚焦面高度测量组合在同一 CNC 平台，可针对微凸点、线路图形、键合线、探针卡以及透明或高反差结构进行自动化测量。标准头与高倍率头以及两种测量行程覆盖不同尺寸样品。

Nikon NEXIV VMZ-K 系列共聚焦影像测量系统 的对应型号为 NEXIV VMZ-K Series。页面内容依据制造商官方产品页或技术资料逐项核对，突出产品的真实结构、光学或测量原理以及可比较的关键指标。

核心特点

• 系列机型：VMZ-K3040 / VMZ-K6555，Type-S / Type-H。
• 物镜倍率：1.5×、3×、7.5×、15×、30×。
• 共聚焦扫描高度：最大 1 mm。
• 高度分辨率：0.01 µm。
• 高度重复性：0.2–0.6 µm（2σ，随物镜）。
• 视场范围：8×6 mm 至 0.4×0.3 mm。
• 自动对焦：Vision AF 与 Laser AF。
• 光源：白色 LED。
• 照明：透射、同轴反射；Type-S另含环形。
• XYZ行程：300×400×150 或 650×550×150 mm。

系统可通过物镜、照明、载物台、相机、控制器和分析软件的合理组合，形成从观察、采集到定量分析和报告输出的完整工作流程。

典型应用

半导体先进封装、探针卡、PCB 微结构、键合线、微凸点、精密电子部件、透明层与多高度表面的二维尺寸及三维形貌检测。

针对批量检测或研究任务，可结合样品尺寸、表面反射特性、目标结构尺度、所需景深和测量节拍建立标准化方法。

选型提示

选型时应优先确认倍率或测量范围、光学分辨率、工作距离、样品尺寸、对比方式、自动化程度、成像接口与软件分析能力。若涉及历史型号，还应同步确认当前供货状态、附件兼容性、软件版本及售后支持。