Onto Innovation Aspect 高深宽比结构红外光学计量系统

产品概述

面向 3D NAND、3D DRAM 等高深宽比结构的在线非接触红外光学关键尺寸（IRCD）计量系统，可进行纵向轮廓建模和关键工艺控制。

核心特点

• 非接触红外光学关键尺寸 IRCD
• 高深宽比结构 Z 向轮廓测量
• 适用于 3D NAND、3D DRAM 和先进存储
• Ai Diffract 机器学习分析缩短建模时间

典型应用

适用于高深宽比刻蚀结构、碳硬掩膜、外延层和先进存储器件的在线尺寸、材料组成及均匀性控制。

选型提示

确认结构深度、关键尺寸、膜层、材料光学性质、测量点位、配方建模及在线节拍。

配置与合规说明

页面依据供应商公开资料整理。实际性能受具体配置、样品、环境、软件和应用方法影响，正式采购以供应商最新规格书、具体料号和技术协议为准。