选型判断
先确认这台仪器是否真正匹配你的实验目标
- 明确样品类型、尺寸、结构和目标应用
- 确认目标分辨率、缺陷尺寸或计量量程
- 核对成像、检测、曝光或分析原理
- 确认样品台、自动装载和目标吞吐量
- 评估环境、安装空间、公用工程和安全要求
- 确认软件、数据格式、报告及主机通讯
- 核对校准、验收、计量溯源和合规要求
- 使用代表性样品验证性能和流程适用性

产品简介
面向 3D NAND、3D DRAM 等高深宽比结构的在线非接触红外光学关键尺寸(IRCD)计量系统,可进行纵向轮廓建模和关键工艺控制。
Onto Innovation Aspect 是面向高深宽比结构的非破坏红外光学临界尺寸计量平台。系统利用 IRCD 与 Z-profile 信息分析深沟槽和复杂三维结构,可配合 Ai Diffract 建模能力缩短配方建立时间并提高量产监控效率。
Onto Innovation Aspect 高深宽比结构光学计量系统 对应型号为 Aspect。内容依据制造商公开产品资料整理,突出系统原理、能力边界和适用场景,便于技术人员进行初步方案比较。
3D NAND、2D/3D DRAM、CMOS 图像传感器、功率器件、外延结构及高深宽比沟槽和孔结构。
建立应用流程时,应结合样品尺寸、材料组成、目标结构尺度、检测节拍、数据分析和自动化接口确定测量方案。
选型时建议逐项确认分辨率或量测范围、样品兼容性、成像或仿真模式、探测与分析模块、软件版本、自动化程度及现场条件。属于选件的模块应按实际任务单独确认。
| 参数项 | 数值 |
|---|---|
| 品牌 | Onto Innovation |
| 型号 | Aspect |
| 产品类型 | 红外光学临界尺寸计量系统 |
| 测量原理 | IRCD 红外光学临界尺寸 |
| 测量方式 | 非接触、非破坏 |
| 结构能力 | 高深宽比结构 Z-profile |
| 建模软件 | Ai Diffract |
| 建模效率 | 时间到结果最高可缩短约 90% |
| 主要对象 | 沟槽、孔与三维存储结构 |
| 应用节点 | 先进及成熟工艺 |
| 生产用途 | 在线过程控制 |
| 数据能力 | 结构尺寸与轮廓参数 |
| 自动化 | 晶圆级自动测量平台 |
| 应用行业 | 存储、CIS、功率与外延 |
选型判断
配置清单
代理服务
可协助需求梳理、样品测试、方法评估、配置核对、安装培训及售后对接;授权、价格、交期和供货范围以正式商务确认为准。
应用场景
3D NAND 高深宽比结构
3D DRAM 工艺控制
碳硬掩膜计量
外延层与材料组成
资料依据
页面内容以品牌方公开资料、产品参数和售前配置复核为基础。正式价格、授权关系、供货周期和最终配置以商务确认为准。
资料核验:2026-09-01