Onto Innovation Dragonfly G3 晶圆二维/三维检测与计量系统

产品概述

面向晶圆级先进封装和特色工艺的高速自动二维缺陷检测与三维计量系统，采用线扫成像、多通道照明和机器学习分类，实现亚微米缺陷检测。

核心特点

• 高速线扫成像和亚微米缺陷检测
• 明场、暗场、高速红外和 Clearfind 多通道
• 集成膜厚、结构轮廓和凸点高度等 3D 计量
• 机器学习缺陷检测、降噪和分类

典型应用

适用于 RDL、重构/键合晶圆、微凸点、铜柱、切割后、探针测试后及 OQA 流程检测。

选型提示

确认晶圆尺寸、表面和埋藏缺陷、照明通道、三维计量项目、边缘/背面模块及检测节拍。

配置与合规说明

页面依据供应商公开资料整理。实际性能受具体配置、样品、环境、软件和应用方法影响，正式采购以供应商最新规格书、具体料号和技术协议为准。