Onto Innovation Dragonfly G3 晶圆二维检测与三维计量系统

产品概述

Onto Innovation Dragonfly G3 采用高速线扫成像，在研发和量产环境中执行亚微米缺陷检测，并通过多照明通道覆盖表面、埋藏和有机残留缺陷。平台还能集成多种三维计量能力，并可选边缘和背面检测模块形成全表面方案。

Onto Innovation Dragonfly G3 晶圆二维检测与三维计量系统 对应型号为 Dragonfly G3。内容依据制造商公开产品资料整理，突出系统原理、能力边界和适用场景，便于技术人员进行初步方案比较。

核心特点

• 成像技术：高速线扫成像。
• 缺陷能力：亚微米自动缺陷检测。
• 照明通道：明场、暗场、高速红外。
• 专用技术：Clearfind 有机残留检测。
• 智能分析：机器学习分类与降噪。
• 三维计量：膜厚、结构轮廓与基板厚度。
• 凸点计量：3Di 技术。
• 全表面选件：EB40 边缘与背面模块。
• 使用环境：研发与高容量制造。

典型应用

先进封装、重布线层、键合晶圆、微凸点、铜柱、切割后检测、探针后检查及出货质量控制。

建立应用流程时，应结合样品尺寸、材料组成、目标结构尺度、检测节拍、数据分析和自动化接口确定测量方案。

选型提示

选型时建议逐项确认分辨率或量测范围、样品兼容性、成像或仿真模式、探测与分析模块、软件版本、自动化程度及现场条件。属于选件的模块应按实际任务单独确认。