Onto Innovation Firefly G3 面板级封装检测与三维计量系统

产品概述

面向先进 IC 基板和面板级封装的自动检测与计量系统，可检测埋藏缺陷、气泡、颗粒、裂纹和崩边，并通过三维传感器测量膜厚及 RDL 金属线高度。

核心特点

• 面板级基板自动缺陷检测
• 识别膜下气泡、颗粒、裂纹和崩边
• 集成二维检测与三维膜厚/高度计量
• 与 JetStep 光刻系统形成前馈和反馈控制

典型应用

适用于有机和玻璃基板、先进 IC 基板、面板级封装、RDL 和 TGV 工艺的在线缺陷与尺寸控制。

选型提示

确认面板尺寸和材料、目标缺陷、最小灵敏度、二维/三维传感器、TGV/RDL 测量及产线通讯。

配置与合规说明

页面依据供应商公开资料整理。实际性能受具体配置、样品、环境、软件和应用方法影响，正式采购以供应商最新规格书、具体料号和技术协议为准。