Onto Innovation Firefly G3 面板缺陷检测与三维计量系统

产品概述

Onto Innovation Firefly G3 是为面板级先进封装量产设计的自动化检测与计量平台，将高灵敏度二维缺陷检测、三维计量以及软件分类整合在同一流程中。系统面向玻璃和覆铜板等大面积基板，可检测表面及埋藏缺陷并测量薄膜和金属重布线结构。

Onto Innovation Firefly G3 面板缺陷检测与三维计量系统 对应型号为 Firefly G3。内容依据制造商公开产品资料整理，突出系统原理、能力边界和适用场景，便于技术人员进行初步方案比较。

核心特点

• 检测范围：二维自动光学检测。
• 三维能力：集成 3D 计量传感器。
• 检测对象：表面及埋藏缺陷。
• 三维项目：膜厚与金属 RDL 高度。
• 基板类型：玻璃与覆铜板 CCL。
• 软件：Clearfind 与 TrueADC 技术。
• 生产模式：高容量自动过程控制。
• 数据用途：缺陷分类与良率优化。
• 联动能力：可与 JetStep 平台数据协同。

典型应用

面板级封装、先进 IC 基板、玻璃与 CCL 面板、RDL、膜下气泡、颗粒、空洞、线宽和高度过程控制。

建立应用流程时，应结合样品尺寸、材料组成、目标结构尺度、检测节拍、数据分析和自动化接口确定测量方案。

选型提示

选型时建议逐项确认分辨率或量测范围、样品兼容性、成像或仿真模式、探测与分析模块、软件版本、自动化程度及现场条件。属于选件的模块应按实际任务单独确认。