Onto Innovation JetStep X500 大视场面板光刻系统

产品概述

JetStep X500 是面向先进集成电路基板和面板级封装的步进式投影光刻系统。其 250 mm × 250 mm 大曝光场可显著减少大尺寸面板的拼接次数，并以较大景深、实时自动聚焦和倍率补偿应对玻璃、覆铜板及复合基板的翘曲与尺寸变化。

Onto Innovation JetStep X500 大视场面板光刻系统 对应型号为 JetStep X500。内容依据制造商公开产品资料整理，突出系统原理、能力边界和适用场景，便于技术人员进行初步方案比较。

核心特点

• 最大曝光场：250 × 250 mm。
• 线/空分辨率：3 µm L/S。
• 面板规格：支持约 510 × 515 mm 级面板。
• 投影倍率：2.2×。
• 倍率补偿：±400 ppm。
• 非对称倍率补偿：±100 ppm。
• 叠对能力：小于 1 µm（公开技术资料条件）。
• 基板材料：玻璃、CCL、复合材料。
• 对焦：实时自动聚焦。

典型应用

先进 IC 基板、扇出型面板级封装、玻璃基板、CCL、ABF 和大尺寸重布线层曝光。

建立应用流程时，应结合样品尺寸、材料组成、目标结构尺度、检测节拍、数据分析和自动化接口确定测量方案。

选型提示

选型时建议逐项确认分辨率或量测范围、样品兼容性、成像或仿真模式、探测与分析模块、软件版本、自动化程度及现场条件。属于选件的模块应按实际任务单独确认。