Onto Innovation JetStep X500 大幅面面板光刻系统

产品概述

面向先进集成电路基板和面板级先进封装的大幅面投影光刻系统，支持最高约 250 × 250 mm 单次曝光场和约 3 μm 线/空分辨率。

核心特点

• 250 × 250 mm 大曝光场，减少拼接
• 约 3 μm 线/空分辨率
• 支持 CCL、FR4、复合材料和玻璃面板
• 面向先进封装面板高批量制造

典型应用

适用于先进集成电路基板、异构集成、面板级封装、玻璃核心基板及高性能计算封装的图形曝光。

选型提示

确认面板材料和尺寸、抗蚀剂厚度、最小线宽、叠对精度、曝光场、翘曲补偿和产能要求。

配置与合规说明

页面依据供应商公开资料整理。实际性能受具体配置、样品、环境、软件和应用方法影响，正式采购以供应商最新规格书、具体料号和技术协议为准。