选型判断
先确认这台仪器是否真正匹配你的实验目标
- 明确样品材料、尺寸、结构和表面状态
- 确认目标膜层、结构或纳米属性及预期量程
- 核对光谱范围、入射角、光斑或扫描范围
- 确认测量速度、点位数量与自动化节拍
- 评估样品台尺寸、承重、定位和环境要求
- 确认分析模型、数据库、报告和数据接口
- 核对校准标准、验收方法和计量溯源
- 使用代表性样品验证重复性、相关性和方法适用性

产品简介
面向半导体晶圆厂在线计量的全自动 AFM,可实现晶圆搬运、配方执行、探针交换、多目标扫描、自动分析和报告,并支持自动缺陷复查及 CMP 轮廓测量。
Park Systems NX-Wafer 是用于半导体生产线纳米计量的全自动晶圆原子力显微镜,从晶圆接收、探针选择、目标定位、扫描、分析到报告均可按主机配方运行。系统支持缺陷图坐标导入、CMP 长程轮廓和高深宽比结构测量。
Park Systems NX-Wafer 全自动晶圆原子力显微镜 对应型号为 NX-Wafer,本页参数按制造商当前公开产品页或规格资料逐项核对,便于方案比较和采购选型。
裸晶圆自动缺陷复查、CMP dishing/erosion、铜焊盘、先进封装、微透镜、沟槽结构和生产线表面粗糙度控制。
建立测量方案时,应结合样品材料、结构尺度、所需数据类型、测量节拍、自动化接口和环境控制条件确定配置。
建议重点确认光谱或扫描范围、样品尺寸、空间分辨率、重复性、测量速度、分析软件、自动平台和所需附件。扩展波段、探测器、样品台与应用模块可能属于选件,应按具体料号核对。
| 参数项 | 数值 |
|---|---|
| 品牌 | Park Systems |
| 型号 | NX-Wafer |
| 产品类型 | 全自动晶圆 AFM |
| 目标晶圆 | 300 mm;产品线含 200 mm 版本 |
| 自动化 | 晶圆搬送至分析报告全流程自动 |
| 主机通信 | 支持配方接收与生产线集成 |
| 探针管理 | 自动探针交换 |
| 扫描模式 | True Non-Contact、接触、轻敲 |
| 缺陷复查 | 支持缺陷坐标导入 ADR |
| 目标定位 | 无需参考标记的目标重定位 |
| CMP 计量 | 支持长程轮廓、dishing、erosion |
| 结构计量 | 宽度、间距、高度、曲率 |
| 高深宽比 | 支持专用探针测量 |
| 数据处理 | 自动分析与报告 |
选型判断
配置清单
代理服务
可协助需求梳理、样品测试、方法评估、配置核对、安装培训及售后对接;授权、价格、交期和供货范围以正式商务确认为准。
应用场景
晶圆自动缺陷复查
CMP 轮廓计量
关键尺寸与台阶
在线纳米表面计量
资料依据
页面内容以品牌方公开资料、产品参数和售前配置复核为基础。正式价格、授权关系、供货周期和最终配置以商务确认为准。
资料核验:2026-09-01