选型判断
先确认这台仪器是否真正匹配你的实验目标
- 明确样品材料、尺寸、结构和表面状态
- 确认目标膜层、结构或纳米属性及预期量程
- 核对光谱范围、入射角、光斑或扫描范围
- 确认测量速度、点位数量与自动化节拍
- 评估样品台尺寸、承重、定位和环境要求
- 确认分析模型、数据库、报告和数据接口
- 核对校准标准、验收方法和计量溯源
- 使用代表性样品验证重复性、相关性和方法适用性
产品简介
面向半导体晶圆厂在线计量的全自动 AFM,可实现晶圆搬运、配方执行、探针交换、多目标扫描、自动分析和报告,并支持自动缺陷复查及 CMP 轮廓测量。
面向半导体晶圆厂在线计量的全自动 AFM,可实现晶圆搬运、配方执行、探针交换、多目标扫描、自动分析和报告,并支持自动缺陷复查及 CMP 轮廓测量。
适用于晶圆制造中的缺陷复查、CMP dishing/erosion、粗糙度、关键尺寸、台阶及三维纳米形貌计量。
确认 200/300 mm 晶圆、EFEM/FOUP、主机通讯、缺陷坐标格式、扫描模式、CMP 长程测量和产线节拍。
页面依据供应商公开资料整理。实际性能受型号配置、光学组件、样品、环境和软件选件影响,正式采购以供应商最新规格书、具体料号和技术协议为准。
| 参数项 | 数值 |
|---|---|
| 品牌 | Park Systems |
| 型号 | NX-Wafer |
| 晶圆规格 | 200 / 300 mm |
| XY 扫描范围 | 10 / 50 / 100 μm |
| Z 扫描范围 | 2 或 15 μm |
| 自动探针容量 | 最多 24 支 |
| 搬运 | EFEM / FOUP 可配置 |
| 功能 | ADR / CMP 长程轮廓 |
| 标准 | SEMI 兼容 |
选型判断
配置清单
代理服务
可协助需求梳理、样品测试、方法评估、配置核对、安装培训及售后对接;授权、价格、交期和供货范围以正式商务确认为准。
应用场景
晶圆自动缺陷复查
CMP 轮廓计量
关键尺寸与台阶
在线纳米表面计量
资料依据
页面内容以品牌方公开资料、产品参数和售前配置复核为基础。正式价格、授权关系、供货周期和最终配置以商务确认为准。
资料核验:2026-09-01