蔡司Crossbeam 350 FIB-SEM | 灵活成像与样品制备

产品概述

ZEISS Crossbeam 350 是将场发射扫描电子显微镜与聚焦离子束集成于同一平台的 Ga FIB-SEM 系统，兼顾高质量成像、精确截面加工和三维材料表征。其可变压力能力和灵活接口适合较广泛的样品类型与原位实验。

核心特点

• 肖特基场发射 SEM 在 15 kV 下分辨率可达 0.7 nm，并支持低着陆能量 Tandem decel 成像。
• Ga 液态金属离子束用于定点截面制备、微纳加工、TEM 薄片制备和序列切片。
• 支持自动切片与成像工作流，可生成材料内部结构的三维体数据。
• 图像分辨率最高可达 32k × 24k；配置 Atlas 5 时可扩展至 50k × 40k。
• 可集成 EDS、EBSD、WDS、SIMS 及多路气体注入系统。

典型应用

适用于材料截面、半导体失效分析、晶界与相结构、孔隙和颗粒三维分析、微纳加工以及 TEM 样品制备。

选型提示

选型时应确认所需 SEM 分辨率、离子束加工速度、三维体积范围、可变压力需求、GIS 材料及 EDS/EBSD/SIMS 等分析附件。