蔡司Crossbeam 550 FIB-SEM | 先进样品制备

产品概述

ZEISS Crossbeam 550 是面向高分辨分析、精细样品制备和自动三维表征的 Ga FIB-SEM 双束系统。相比 Crossbeam 350，其 SEM 成像性能与分析通量进一步提升，适合对低电压表面细节和纳米尺度加工精度要求更高的任务。

核心特点

• 肖特基场发射 SEM 在 15 kV 下分辨率可达 0.6 nm，1 kV 下可达 1.1 nm。
• Tandem decel 模式在 200 V 下仍可实现约 1.6 nm 分辨率，突出表层细节并降低束流损伤。
• Ga 聚焦离子束支持精细截面、TEM 薄片、微纳加工和自动序列切片。
• 支持高像素存储及 Atlas 5 大面积/三维采集扩展。
• 可配置 EDS、EBSD、WDS、SIMS 与多路 GIS，覆盖成分、晶体学和化学信息分析。

典型应用

适用于先进半导体、纳米器件、金属与合金、陶瓷、电池材料、地质样品的失效分析、三维重构及高质量 TEM 制样。

选型提示

应依据目标结构尺寸、低电压成像要求、切片体积、加工材料、自动化通量和分析附件组合确定系统方案。