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型号: Crossbeam 550

ZEISS Crossbeam 550 聚焦离子束扫描电子显微镜

蔡司Crossbeam 550 FIB-SEM | 先进样品制备

产品简介

将 Gemini 2 高分辨 SEM 与 Ion-sculptor 聚焦离子束集成,用于高质量截面、TEM 薄片制备、三维断层成像和纳米加工,并支持配方驱动的重复性工作流。

型号Crossbeam 550
品牌ZEISS
分类电镜/Cryo-EM/FIB-SEM
电话联系 13422079856

产品概述

ZEISS Crossbeam 550 将 Gemini 2 场发射扫描电镜与 Ion-sculptor 聚焦离子束柱结合,用于高质量截面制备、三维表征和微纳加工。系统支持低能量精加工与自动薄片制备流程,并可扩展飞秒激光实现更大体积的快速材料去除。

ZEISS Crossbeam 550 聚焦离子束扫描电子显微镜 对应型号为 Crossbeam 550。内容依据制造商公开产品资料整理,突出系统原理、能力边界和适用场景,便于技术人员进行初步方案比较。

核心特点

  • SEM 光学系统:Gemini 2。
  • FIB 技术:Ion-sculptor 离子束柱。
  • 薄片制备:支持自动化 recipe 工作流。
  • 终抛能力:支持低能离子束精加工。
  • 三维分析:连续切片与体数据重构。
  • 可选激光:飞秒激光模块。
  • 控制软件:ZEN core EM。
  • 微区分析:EDS/EBSD 可扩展。
  • 样品操作:高精度多轴样品台。

典型应用

半导体失效分析、TEM 薄片制备、材料截面、三维组织重构、微纳加工、电池和地质材料研究。

建立应用流程时,应结合样品尺寸、材料组成、目标结构尺度、检测节拍、数据分析和自动化接口确定测量方案。

选型提示

选型时建议逐项确认分辨率或量测范围、样品兼容性、成像或仿真模式、探测与分析模块、软件版本、自动化程度及现场条件。属于选件的模块应按实际任务单独确认。

型号Crossbeam 550
分类电镜/Cryo-EM/FIB-SEM

选型与服务

Crossbeam 550 选型与配置

咨询 ZEISS Crossbeam 550 的配置、供货周期与技术资料。

咨询配置与报价
品牌ZEISS平台电镜/Cryo-EM/FIB-SEM型号Crossbeam 550

选型判断

先确认这台仪器是否真正匹配你的实验目标

  • 明确样品类型、尺寸、结构和目标应用
  • 确认目标分辨率、缺陷尺寸或计量量程
  • 核对成像、检测、曝光或分析原理
  • 确认样品台、自动装载和目标吞吐量
  • 评估环境、安装空间、公用工程和安全要求
  • 确认软件、数据格式、报告及主机通讯
  • 核对校准、验收、计量溯源和合规要求
  • 使用代表性样品验证性能和流程适用性

配置清单

询价前需要确认的配置项

  • 设备主机及核心成像/检测模块
  • 电子束、离子束、X射线或光学组件
  • 样品台、卡盘、夹具或自动装载模块
  • 探测器、相机及分析附件
  • 控制电脑、工作站和数据存储
  • 采集、重建、分析或工艺仿真软件
  • 隔振、排风、冷却、气体或安全设施
  • 安装调试、方法开发、验收和培训

代理服务

选型与交付支持

可协助需求梳理、样品测试、方法评估、配置核对、安装培训及售后对接;授权、价格、交期和供货范围以正式商务确认为准。

应用场景

哪些需求适合优先评估这个型号

TEM 薄片自动制备

半导体截面与失效分析

FIB-SEM 三维断层

纳米加工和材料分析

资料依据

页面内容以品牌方公开资料、产品参数和售前配置复核为基础。正式价格、授权关系、供货周期和最终配置以商务确认为准。

资料核验:2026-09-01
ZEISS:Crossbeam 550