选型判断
先确认这台仪器是否真正匹配你的实验目标
- 明确样品类型、尺寸、结构和目标应用
- 确认目标分辨率、缺陷尺寸或计量量程
- 核对成像、检测、曝光或分析原理
- 确认样品台、自动装载和目标吞吐量
- 评估环境、安装空间、公用工程和安全要求
- 确认软件、数据格式、报告及主机通讯
- 核对校准、验收、计量溯源和合规要求
- 使用代表性样品验证性能和流程适用性

产品简介
将 Gemini 2 高分辨 SEM 与 Ion-sculptor 聚焦离子束集成,用于高质量截面、TEM 薄片制备、三维断层成像和纳米加工,并支持配方驱动的重复性工作流。
ZEISS Crossbeam 550 将 Gemini 2 场发射扫描电镜与 Ion-sculptor 聚焦离子束柱结合,用于高质量截面制备、三维表征和微纳加工。系统支持低能量精加工与自动薄片制备流程,并可扩展飞秒激光实现更大体积的快速材料去除。
ZEISS Crossbeam 550 聚焦离子束扫描电子显微镜 对应型号为 Crossbeam 550。内容依据制造商公开产品资料整理,突出系统原理、能力边界和适用场景,便于技术人员进行初步方案比较。
半导体失效分析、TEM 薄片制备、材料截面、三维组织重构、微纳加工、电池和地质材料研究。
建立应用流程时,应结合样品尺寸、材料组成、目标结构尺度、检测节拍、数据分析和自动化接口确定测量方案。
选型时建议逐项确认分辨率或量测范围、样品兼容性、成像或仿真模式、探测与分析模块、软件版本、自动化程度及现场条件。属于选件的模块应按实际任务单独确认。
| 参数项 | 数值 |
|---|---|
| 品牌 | ZEISS |
| 型号 | Crossbeam 550 |
| 产品类型 | FIB-SEM 双束系统 |
| SEM 光学系统 | Gemini 2 |
| FIB 技术 | Ion-sculptor 离子束柱 |
| 薄片制备 | 支持自动化 recipe 工作流 |
| 终抛能力 | 支持低能离子束精加工 |
| 三维分析 | 连续切片与体数据重构 |
| 可选激光 | 飞秒激光模块 |
| 控制软件 | ZEN core EM |
| 微区分析 | EDS/EBSD 可扩展 |
| 样品操作 | 高精度多轴样品台 |
| 成像模式 | SE/BSE 与离子成像 |
| 应用重点 | 截面、薄片、三维和微加工 |
选型判断
配置清单
代理服务
可协助需求梳理、样品测试、方法评估、配置核对、安装培训及售后对接;授权、价格、交期和供货范围以正式商务确认为准。
应用场景
TEM 薄片自动制备
半导体截面与失效分析
FIB-SEM 三维断层
纳米加工和材料分析
资料依据
页面内容以品牌方公开资料、产品参数和售前配置复核为基础。正式价格、授权关系、供货周期和最终配置以商务确认为准。
资料核验:2026-09-01