产品简介
蔡司Crossbeam 550是兼顾高分辨率成像与精准FIB加工的全能型扫描电镜，支持快速切割和低电压精细处理，显著减少样品损伤并制备高质量TEM薄片，自动化工作流可大幅提升检测效率。通过加装飞秒激光模块，Crossbeam的加工效率和尺度可进一步拓展，同时可以满足多种微纳加工需求。产品可服务于半导体、金属钢铁、新材料及高校测试机构等客户，可高效完成半导体先进封装分析、锂电池材料表征、工程材料失效检测、微纳加工及生物组织三维重建，是科研院所与工业实验室通用的高性价比样品制备与分析工具。生命科学领域可温和处理细胞、组织样本，依托低损伤离子束切割技术完成靶向制样与三维超微结构重构；亦可在冷冻下温和的处理细胞、组织样本，配合光电关联，完成靶向制样，定位于亚细胞器。
支持按工艺目标、样本类型与通量要求进行选型建议。
蔡司Crossbeam 550是兼顾高分辨率成像与精准FIB加工的全能型扫描电镜，支持快速切割和低电压精细处理，显著减少样品损伤并制备高质量TEM薄片，自动化工作流可大幅提升检测效率。通过加装飞秒激光模块，Crossbeam的加工效率和尺度可进一步拓展，同时可以满足多种微纳加工需求。产品可服务于半导体、金属钢铁、新材料及高校测试机构等客户，可高效完成半导体先进封装分析、锂电池材料表征、工程材料失效检测、微纳加工及生物组织三维重建，是科研院所与工业实验室通用的高性价比样品制备与分析工具。生命科学领域可温和处理细胞、组织样本，依托低损伤离子束切割技术完成靶向制样与三维超微结构重构；亦可在冷冻下温和的处理细胞、组织样本，配合光电关联，完成靶向制样，定位于亚细胞器。