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型号: Crossbeam 550

蔡司 ZEISS Crossbeam 550 聚焦离子束扫描电镜

蔡司Crossbeam 550 FIB-SEM | 先进样品制备

产品简介

将 Gemini 2 高分辨 SEM 与 Ion-sculptor 聚焦离子束集成,用于高质量截面、TEM 薄片制备、三维断层成像和纳米加工,并支持配方驱动的重复性工作流。

型号Crossbeam 550
品牌ZEISS
分类电镜/Cryo-EM/FIB-SEM
电话联系 13422079856

产品概述

将 Gemini 2 高分辨 SEM 与 Ion-sculptor 聚焦离子束集成,用于高质量截面、TEM 薄片制备、三维断层成像和纳米加工,并支持配方驱动的重复性工作流。

核心特点

  • Gemini 2 SEM 与 Ga FIB 双束系统
  • 低能 FIB 精细抛光降低样品损伤
  • 支持自动 TEM 薄片制备和批处理
  • 适合三维断层、纳米加工和失效分析

典型应用

适用于半导体、先进封装、材料、陶瓷、聚合物和生命科学的截面分析、TEM 制样及三维结构研究。

选型提示

确认目标材料、截面深度、TEM 薄片数量、FIB 电流、低能抛光、EDS/EBSD/GIS 和飞秒激光选件。

配置与合规说明

页面依据供应商公开资料整理。实际性能受具体配置、样品、环境、软件和应用方法影响,正式采购以供应商最新规格书、具体料号和技术协议为准。

型号Crossbeam 550
分类电镜/Cryo-EM/FIB-SEM

选型与服务

Crossbeam 550 选型与配置

咨询 ZEISS Crossbeam 550 的配置、供货周期与技术资料。

咨询配置与报价
品牌ZEISS平台电镜/Cryo-EM/FIB-SEM型号Crossbeam 550

选型判断

先确认这台仪器是否真正匹配你的实验目标

  • 明确样品类型、尺寸、结构和目标应用
  • 确认目标分辨率、缺陷尺寸或计量量程
  • 核对成像、检测、曝光或分析原理
  • 确认样品台、自动装载和目标吞吐量
  • 评估环境、安装空间、公用工程和安全要求
  • 确认软件、数据格式、报告及主机通讯
  • 核对校准、验收、计量溯源和合规要求
  • 使用代表性样品验证性能和流程适用性

配置清单

询价前需要确认的配置项

  • 设备主机及核心成像/检测模块
  • 电子束、离子束、X射线或光学组件
  • 样品台、卡盘、夹具或自动装载模块
  • 探测器、相机及分析附件
  • 控制电脑、工作站和数据存储
  • 采集、重建、分析或工艺仿真软件
  • 隔振、排风、冷却、气体或安全设施
  • 安装调试、方法开发、验收和培训

代理服务

选型与交付支持

可协助需求梳理、样品测试、方法评估、配置核对、安装培训及售后对接;授权、价格、交期和供货范围以正式商务确认为准。

应用场景

哪些需求适合优先评估这个型号

TEM 薄片自动制备

半导体截面与失效分析

FIB-SEM 三维断层

纳米加工和材料分析

资料依据

页面内容以品牌方公开资料、产品参数和售前配置复核为基础。正式价格、授权关系、供货周期和最终配置以商务确认为准。

资料核验:2026-09-01
ZEISS:Crossbeam 550