选型判断
先确认这台仪器是否真正匹配你的实验目标
- 明确样品类型、尺寸、结构和目标应用
- 确认目标分辨率、缺陷尺寸或计量量程
- 核对成像、检测、曝光或分析原理
- 确认样品台、自动装载和目标吞吐量
- 评估环境、安装空间、公用工程和安全要求
- 确认软件、数据格式、报告及主机通讯
- 核对校准、验收、计量溯源和合规要求
- 使用代表性样品验证性能和流程适用性

产品简介
将 Gemini 2 高分辨 SEM 与 Ion-sculptor 聚焦离子束集成,用于高质量截面、TEM 薄片制备、三维断层成像和纳米加工,并支持配方驱动的重复性工作流。
将 Gemini 2 高分辨 SEM 与 Ion-sculptor 聚焦离子束集成,用于高质量截面、TEM 薄片制备、三维断层成像和纳米加工,并支持配方驱动的重复性工作流。
适用于半导体、先进封装、材料、陶瓷、聚合物和生命科学的截面分析、TEM 制样及三维结构研究。
确认目标材料、截面深度、TEM 薄片数量、FIB 电流、低能抛光、EDS/EBSD/GIS 和飞秒激光选件。
页面依据供应商公开资料整理。实际性能受具体配置、样品、环境、软件和应用方法影响,正式采购以供应商最新规格书、具体料号和技术协议为准。
| 参数项 | 数值 |
|---|---|
| 品牌 | ZEISS(蔡司) |
| 型号 | Crossbeam 550 |
| 系统类型 | FIB-SEM 双束系统 |
| SEM 光学 | Gemini 2 |
| FIB | Ion-sculptor Ga FIB |
| SEM 分辨率 | 约 0.9 nm @15 kV;1.8 nm @1 kV |
| 重合点工作距离 | 约 5 mm |
| 自动化 | 配方驱动薄片制备与批处理 |
选型判断
配置清单
代理服务
可协助需求梳理、样品测试、方法评估、配置核对、安装培训及售后对接;授权、价格、交期和供货范围以正式商务确认为准。
应用场景
TEM 薄片自动制备
半导体截面与失效分析
FIB-SEM 三维断层
纳米加工和材料分析
资料依据
页面内容以品牌方公开资料、产品参数和售前配置复核为基础。正式价格、授权关系、供货周期和最终配置以商务确认为准。
资料核验:2026-09-01