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型号: ZEISS Xradia 610 Versa X-ray Microscope

蔡司Versa高级三维X射线显微镜(XRM)

蔡司Versa高级三维X射线显微镜(XRM)

产品简介

蔡司Versa系列X射线显微镜(XRM),亚微米级三维X射线无损扫描成像解决方案,凭借创新的X射线源加光学放大量级成像架构与RaaD大工作距离高分辨率技术,突破传统microCT技术局限,在大工作距离下也能实现450-500nm的真实空间分辨率。系列包含三款机型:VersaXRM 730、VersaXRM 615、Xradia 515 Versa。搭载AI驱动的 DeepRecon Pro深度学习重建技术与ZEN navx智能导航系统。利用快速扫描模式Fast mode可实现一分钟快速采集扫描,支持4D原位动态观测与多尺度关联成像。广泛应用于材料科学(能源材料/金属材料/复合材料/高分子材料/陶瓷/仿生和生物医用材料等)、半导体封装失效分析、电池研究和检测、增材制造检测、地质油气、古生物、工业质量控制、生物制药及生命科学领域,为前沿科研探索与工业检测提供坚实技术支撑。

型号ZEISS Xradia 610 Versa X-ray Microscope
品牌ZEISS
分类半导体/薄膜/表面检测
电话联系 13422079856

产品概述

ZEISS Xradia 610 Versa 是基于实验室 X 射线源的三维 X 射线显微镜,可在无需破坏样品的情况下观察内部结构。系统采用几何放大与显微镜物镜相结合的两级放大架构,在不同样品尺寸和工作距离下保持稳定的三维分辨能力。

核心特点

  • 空间分辨率可达 0.5 μm,最小可实现体素尺寸为 40 nm。
  • Resolution at a Distance 技术在 50 mm 工作距离下仍可达到约 1.0 μm 分辨率。
  • 多倍率物镜支持从较大视野快速定位到局部高分辨扫描。
  • 支持宽视野模式和垂直拼接,便于覆盖尺寸较大的封装和材料样品。
  • Scout-and-Scan 工作流程支持自动曝光、扫描方案设置、重建与可视化衔接。

典型应用

适用于半导体封装与互连、复合材料、增材制造、地质与电池材料、生物样品,以及内部缺陷、孔隙、裂纹和界面结构分析。

选型提示

选型时需要结合样品尺寸、密度、目标缺陷尺度、扫描通量和原位装置空间,确认物镜、探测器、自动装载及重建分析软件配置。

型号ZEISS Xradia 610 Versa X-ray Microscope
分类半导体/薄膜/表面检测

选型与服务

ZEISS Xradia 610 Versa X-ray Microscope 选型与配置

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品牌ZEISS平台半导体/薄膜/表面检测型号ZEISS Xradia 610 Versa X-ray Microscope