
产品简介
蔡司Versa系列X射线显微镜(XRM),亚微米级三维X射线无损扫描成像解决方案,凭借创新的X射线源加光学放大量级成像架构与RaaD大工作距离高分辨率技术,突破传统microCT技术局限,在大工作距离下也能实现450-500nm的真实空间分辨率。系列包含三款机型:VersaXRM 730、VersaXRM 615、Xradia 515 Versa。搭载AI驱动的 DeepRecon Pro深度学习重建技术与ZEN navx智能导航系统。利用快速扫描模式Fast mode可实现一分钟快速采集扫描,支持4D原位动态观测与多尺度关联成像。广泛应用于材料科学(能源材料/金属材料/复合材料/高分子材料/陶瓷/仿生和生物医用材料等)、半导体封装失效分析、电池研究和检测、增材制造检测、地质油气、古生物、工业质量控制、生物制药及生命科学领域,为前沿科研探索与工业检测提供坚实技术支撑。
产品概述
ZEISS Xradia 610 Versa 是基于实验室 X 射线源的三维 X 射线显微镜,可在无需破坏样品的情况下观察内部结构。系统采用几何放大与显微镜物镜相结合的两级放大架构,在不同样品尺寸和工作距离下保持稳定的三维分辨能力。
核心特点
- 空间分辨率可达 0.5 μm,最小可实现体素尺寸为 40 nm。
- Resolution at a Distance 技术在 50 mm 工作距离下仍可达到约 1.0 μm 分辨率。
- 多倍率物镜支持从较大视野快速定位到局部高分辨扫描。
- 支持宽视野模式和垂直拼接,便于覆盖尺寸较大的封装和材料样品。
- Scout-and-Scan 工作流程支持自动曝光、扫描方案设置、重建与可视化衔接。
典型应用
适用于半导体封装与互连、复合材料、增材制造、地质与电池材料、生物样品,以及内部缺陷、孔隙、裂纹和界面结构分析。
选型提示
选型时需要结合样品尺寸、密度、目标缺陷尺度、扫描通量和原位装置空间,确认物镜、探测器、自动装载及重建分析软件配置。
| 参数项 | 数值 |
|---|---|
| 品牌 | ZEISS |
| 型号 | Xradia 610 Versa |
| 系统类型 | 实验室三维 X 射线显微镜(XRM) |
| 空间分辨率 | 0.5 µm |
| 大工作距离分辨率 | 1.0 µm @ 50 mm 工作距离 |
| 最小体素尺寸 | 40 nm |
| X 射线源 | 闭管透射式 |
| 成像架构 | 几何放大结合显微镜物镜的两级放大 |
| 物镜配置 | 多倍率物镜自动切换,具体组合依配置 |
| 宽视野成像 | 支持 Wide Field Mode 与垂直拼接 |
| 自动化 | 支持 Scout-and-Scan、自动曝光与断层采集流程 |
| 典型应用 | 封装失效分析、材料内部结构与多尺度三维表征 |
选型与服务
ZEISS Xradia 610 Versa X-ray Microscope 选型与配置
咨询 ZEISS Xradia 610 Versa X-ray Microscope 的配置、供货周期与技术资料。
咨询配置与报价品牌ZEISS平台半导体/薄膜/表面检测型号ZEISS Xradia 610 Versa X-ray Microscope
