选型判断
先确认这台仪器是否真正匹配你的实验目标
- 明确样品类型、尺寸、结构和目标应用
- 确认目标分辨率、缺陷尺寸或计量量程
- 核对成像、检测、曝光或分析原理
- 确认样品台、自动装载和目标吞吐量
- 评估环境、安装空间、公用工程和安全要求
- 确认软件、数据格式、报告及主机通讯
- 核对校准、验收、计量溯源和合规要求
- 使用代表性样品验证性能和流程适用性

产品简介
实验室三维 X 射线显微镜,采用几何放大与光学放大结合的 Versa 架构,可对不同尺寸和密度样品进行无损三维内部成像,空间分辨率最高约 0.5 μm。
ZEISS Xradia 620 Versa 是实验室三维 X 射线显微镜,采用几何放大与显微镜物镜二级放大架构,在较大工作距离下仍保持高空间分辨率。系统适合对不透明样品进行无损断层成像,并支持多尺度侦察、局部高分辨扫描和原位实验。
ZEISS Xradia 620 Versa 三维X射线显微镜 对应型号为 Xradia 620 Versa。内容依据制造商公开产品资料整理,突出系统原理、能力边界和适用场景,便于技术人员进行初步方案比较。
先进封装、电子器件、复合材料、地质、增材制造、电池、生命科学样品及原位加载或温控研究。
建立应用流程时,应结合样品尺寸、材料组成、目标结构尺度、检测节拍、数据分析和自动化接口确定测量方案。
选型时建议逐项确认分辨率或量测范围、样品兼容性、成像或仿真模式、探测与分析模块、软件版本、自动化程度及现场条件。属于选件的模块应按实际任务单独确认。
| 参数项 | 数值 |
|---|---|
| 品牌 | ZEISS |
| 型号 | Xradia 620 Versa |
| 产品类型 | 三维 X 射线显微镜 |
| 空间分辨率 | 最高 0.5 µm |
| 最小体素 | 40 nm |
| RaaD 分辨率 | 50 mm 工作距离下 1.0 µm |
| 成像方式 | 吸收衬度三维断层成像 |
| 放大架构 | 几何放大加光学物镜二级放大 |
| 视野扩展 | 宽视野与垂直拼接可选 |
| 自动上样 | Autoloader 可选 |
| 工作流程 | Scout-and-Scan |
| 原位能力 | 支持多种原位样品环境 |
| 数据输出 | 二维投影与三维体数据 |
| 适用样品 | 大样品及高工作距离样品 |
选型判断
配置清单
代理服务
可协助需求梳理、样品测试、方法评估、配置核对、安装培训及售后对接;授权、价格、交期和供货范围以正式商务确认为准。
应用场景
半导体封装失效分析
电池与能源材料
复合材料和增材制造
原位与多尺度三维成像
资料依据
页面内容以品牌方公开资料、产品参数和售前配置复核为基础。正式价格、授权关系、供货周期和最终配置以商务确认为准。
资料核验:2026-09-01