蔡司 ZEISS Xradia 620 Versa 三维X射线显微镜

产品概述

实验室三维 X 射线显微镜，采用几何放大与光学放大结合的 Versa 架构，可对不同尺寸和密度样品进行无损三维内部成像，空间分辨率最高约 0.5 μm。

核心特点

• 无损三维内部结构成像
• 空间分辨率最高约 0.5 μm
• 最小体素约 40 nm
• 支持较大工作距离下的高分辨成像和原位实验

典型应用

适用于半导体封装、复合材料、电池、地质、生物、增材制造和失效分析中的多尺度三维结构研究。

选型提示

确认样品尺寸、密度、目标分辨率、视野、扫描时间、原位加载及相衬和自动装载需求。

配置与合规说明

页面依据供应商公开资料整理。实际性能受具体配置、样品、环境、软件和应用方法影响，正式采购以供应商最新规格书、具体料号和技术协议为准。