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型号: Xradia 620 Versa

ZEISS Xradia 620 Versa 三维X射线显微镜

ZEISS Xradia 620 Versa 三维X射线显微镜

产品简介

实验室三维 X 射线显微镜,采用几何放大与光学放大结合的 Versa 架构,可对不同尺寸和密度样品进行无损三维内部成像,空间分辨率最高约 0.5 μm。

型号Xradia 620 Versa
品牌ZEISS
分类半导体/薄膜/表面检测
电话联系 13422079856

产品概述

ZEISS Xradia 620 Versa 是实验室三维 X 射线显微镜,采用几何放大与显微镜物镜二级放大架构,在较大工作距离下仍保持高空间分辨率。系统适合对不透明样品进行无损断层成像,并支持多尺度侦察、局部高分辨扫描和原位实验。

ZEISS Xradia 620 Versa 三维X射线显微镜 对应型号为 Xradia 620 Versa。内容依据制造商公开产品资料整理,突出系统原理、能力边界和适用场景,便于技术人员进行初步方案比较。

核心特点

  • 空间分辨率:最高 0.5 µm。
  • 最小体素:40 nm。
  • RaaD 分辨率:50 mm 工作距离下 1.0 µm。
  • 成像方式:吸收衬度三维断层成像。
  • 放大架构:几何放大加光学物镜二级放大。
  • 视野扩展:宽视野与垂直拼接可选。
  • 自动上样:Autoloader 可选。
  • 工作流程:Scout-and-Scan。
  • 原位能力:支持多种原位样品环境。

典型应用

先进封装、电子器件、复合材料、地质、增材制造、电池、生命科学样品及原位加载或温控研究。

建立应用流程时,应结合样品尺寸、材料组成、目标结构尺度、检测节拍、数据分析和自动化接口确定测量方案。

选型提示

选型时建议逐项确认分辨率或量测范围、样品兼容性、成像或仿真模式、探测与分析模块、软件版本、自动化程度及现场条件。属于选件的模块应按实际任务单独确认。

型号Xradia 620 Versa
分类半导体/薄膜/表面检测

选型与服务

Xradia 620 Versa 选型与配置

咨询 ZEISS Xradia 620 Versa 的配置、供货周期与技术资料。

咨询配置与报价
品牌ZEISS平台半导体/薄膜/表面检测型号Xradia 620 Versa

选型判断

先确认这台仪器是否真正匹配你的实验目标

  • 明确样品类型、尺寸、结构和目标应用
  • 确认目标分辨率、缺陷尺寸或计量量程
  • 核对成像、检测、曝光或分析原理
  • 确认样品台、自动装载和目标吞吐量
  • 评估环境、安装空间、公用工程和安全要求
  • 确认软件、数据格式、报告及主机通讯
  • 核对校准、验收、计量溯源和合规要求
  • 使用代表性样品验证性能和流程适用性

配置清单

询价前需要确认的配置项

  • 设备主机及核心成像/检测模块
  • 电子束、离子束、X射线或光学组件
  • 样品台、卡盘、夹具或自动装载模块
  • 探测器、相机及分析附件
  • 控制电脑、工作站和数据存储
  • 采集、重建、分析或工艺仿真软件
  • 隔振、排风、冷却、气体或安全设施
  • 安装调试、方法开发、验收和培训

代理服务

选型与交付支持

可协助需求梳理、样品测试、方法评估、配置核对、安装培训及售后对接;授权、价格、交期和供货范围以正式商务确认为准。

应用场景

哪些需求适合优先评估这个型号

半导体封装失效分析

电池与能源材料

复合材料和增材制造

原位与多尺度三维成像

资料依据

页面内容以品牌方公开资料、产品参数和售前配置复核为基础。正式价格、授权关系、供货周期和最终配置以商务确认为准。

资料核验:2026-09-01
ZEISS:Xradia 620 Versa