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型号: ZEISS Xradia 620 Versa X-ray Microscope

蔡司Versa高级三维X射线显微镜(XRM)

蔡司Versa高级三维X射线显微镜(XRM)

产品简介

蔡司Versa系列X射线显微镜(XRM),亚微米级三维X射线无损扫描成像解决方案,凭借创新的X射线源加光学放大量级成像架构与RaaD大工作距离高分辨率技术,突破传统microCT技术局限,在大工作距离下也能实现450-500nm的真实空间分辨率。系列包含三款机型:VersaXRM 730、VersaXRM 615、Xradia 515 Versa。搭载AI驱动的 DeepRecon Pro深度学习重建技术与ZEN navx智能导航系统。利用快速扫描模式Fast mode可实现一分钟快速采集扫描,支持4D原位动态观测与多尺度关联成像。广泛应用于材料科学(能源材料/金属材料/复合材料/高分子材料/陶瓷/仿生和生物医用材料等)、半导体封装失效分析、电池研究和检测、增材制造检测、地质油气、古生物、工业质量控制、生物制药及生命科学领域,为前沿科研探索与工业检测提供坚实技术支撑。

型号ZEISS Xradia 620 Versa X-ray Microscope
品牌ZEISS
分类半导体/薄膜/表面检测
电话联系 13422079856

产品概述

ZEISS Xradia 620 Versa 是面向高通量、多尺度无损三维成像的实验室 X 射线显微镜。系统通过两级放大光学和 Resolution at a Distance 技术,在较大工作距离下仍保持亚微米级空间分辨率,适合复杂样品内部结构的定量分析。

核心特点

  • 空间分辨率可达 0.5 μm,最小体素尺寸可达 40 nm。
  • 在 50 mm 工作距离下仍可获得约 1.0 μm 分辨率,适合较大或带原位装置的样品。
  • 闭管透射式 X 射线源支持快速启动,并针对高通量采集流程优化。
  • 支持宽视野模式、垂直拼接和多倍率物镜切换,实现从整体到局部的多尺度扫描。
  • 可选自动装载与连续采集方案,适合批量样品和长时间无人值守运行。

典型应用

适用于先进封装、芯片互连、失效分析、复合材料、增材制造、电池、地质材料和多孔结构的无损三维检测。

选型提示

应先明确样品尺寸与吸收特性、目标体素和分辨率、日常通量、是否需要原位实验或自动装载,再确定物镜及软件配置。

型号ZEISS Xradia 620 Versa X-ray Microscope
分类半导体/薄膜/表面检测

选型与服务

ZEISS Xradia 620 Versa X-ray Microscope 选型与配置

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品牌ZEISS平台半导体/薄膜/表面检测型号ZEISS Xradia 620 Versa X-ray Microscope