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共聚焦与超分辨成像系统如何选型
围绕共聚焦、转盘共聚焦、多光子、光片和超分辨系统,说明不同实验目标下的配置取舍。
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产品简介
用于微细表面三维形貌与粗糙度测量的激光扫描共聚焦显微镜,结合 405 nm 激光、双 16 位 PMT 和彩色 CMOS 成像,可无接触获取高密度高度数据。
用于微细表面三维形貌与粗糙度测量的激光扫描共聚焦显微镜,结合 405 nm 激光、双 16 位 PMT 和彩色 CMOS 成像,可无接触获取高密度高度数据。
系统覆盖从低倍率定位到高倍率微结构分析,支持激光共聚焦、彩色明场和激光/彩色 DIC;适合同时需要形貌图像、轮廓、台阶高度和粗糙度数据的实验室。
适用于金属磨损面、半导体、电子材料、涂层、薄膜、精密加工、MEMS 和材料研发的表面形貌、粗糙度、台阶及体积分析。
确认样品高度、表面反射率、粗糙度范围、物镜、XY平台、测量面积、拼接精度、标准参数和分析软件。
非接触测量可避免探针损伤柔软或微细表面,并将显微观察与定量形貌分析整合在同一数据集中。
| 参数项 | 数值 |
|---|---|
| 品牌 | Evident(原 Olympus 奥林巴斯) |
| 型号 | LEXT OLS5000 |
| 系统类型 | 三维激光共聚焦显微镜 |
| 激光波长 | 405 nm |
| 总放大范围 | 约 54×–17280× |
| 高度显示分辨率 | 0.5 nm |
| 典型测量噪声 | 1 nm |
| 单次测量点数 | 最高 4096 × 4096 |
选型判断
配置清单
代理服务
可协助需求梳理、样品测试、方法评估、配置核对、安装培训及售后对接;授权、价格、交期和供货范围以正式商务确认为准。
应用场景
磨损与摩擦表面
半导体和MEMS
涂层与薄膜形貌
粗糙度和台阶测量
资料依据
页面内容以品牌方公开资料、产品参数和售前配置复核为基础。正式价格、授权关系、供货周期和最终配置以商务确认为准。
资料核验:2026-09-03