Veyon知识库

<p>光学三维轮廓与白光干涉设备常用于非接触表面形貌、粗糙度、台阶高度和微结构测量。选型时需要确认样品反射率、表面坡度、测量范围和目标垂直分辨率。</p> <p>白光干涉适合高精度表面测量，激光共聚焦或形状测量系统更适合较大坡度和复杂表面。半导体封装、精密加工和材料研发用户还要关注自动拼接、批量测量和报告输出。</p> <p>建议用标准样品和真实样品同时验证重复性、边缘测量能力、算法稳定性和夹具适配，以确保设备能进入日常质控流程。</p>