Bruker Alicona µCMM 光学三维坐标测量机

产品概述

将光学坐标测量与三维表面测量结合的非接触式坐标测量机，可对复杂微小部件进行尺寸、位置、形状和粗糙度测量，并支持自动化生产计量。

核心特点

• 非接触光学三维坐标测量
• 尺寸、形状、位置和粗糙度一体化
• 适合复杂几何与微小特征
• 支持自动测量、CAD 比较和生产集成

典型应用

适用于精密制造、切削刀具、微型零件、电子、医疗器械和航空航天零部件的几何尺寸及表面质量控制。

选型提示

确认零件包络、质量、最小特征、形位公差、粗糙度、可达性、夹具、CAD 数据和自动上下料需求。

配置与合规说明

页面依据供应商公开资料整理。实际性能受具体配置、样品、环境、软件和应用方法影响，正式采购以供应商最新规格书、具体料号和技术协议为准。