技术文章
原子力显微与表面纳米计量选型要点
说明AFM在材料、半导体和生命科学样品中的模式选择、样品台、探针和环境控制关注点。
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产品简介
全自动台式白光干涉三维光学轮廓仪,结合编码 XY 平台、自动倾斜测头和集成隔振,在紧凑体积内实现高精度表面形貌与粗糙度计量。
全自动台式白光干涉三维光学轮廓仪,结合编码 XY 平台、自动倾斜测头和集成隔振,在紧凑体积内实现高精度表面形貌与粗糙度计量。
适用于小型晶圆、精密加工件、生物医学器件、MEMS 和眼科器件的研发、QA/QC 与自动化三维表面计量。
适合要求高自动化的中小样品;若需要 300 mm 平台、更高吞吐量或落地式生产配置,应与 ContourX-1000 比较。
页面依据供应商公开资料整理。具体测量能力受样品、光学配置、测量模式、环境和软件选件影响,正式采购以供应商最新规格书、具体料号和技术协议为准。
| 参数项 | 数值 |
|---|---|
| 品牌 | Bruker(布鲁克) |
| 型号 | ContourX-500 |
| 测量技术 | 白光干涉(WLI) |
| 最大扫描范围 | ≤10 mm |
| 垂直分辨率 | <0.01 nm |
| 横向分辨率 | 最低约 0.38;AcuityXR 约 0.13 μm |
| 台阶重复性 | <0.1(1σ) % |
| XY 平台 | 150 mm 编码自动平台 |
| 倾斜测头 | 自动 ±5 ° |
| 最大样品高度 | 100 mm |
选型判断
配置清单
代理服务
可协助完成需求梳理、样品测试、方法评估、配置核对、安装培训及售后对接;授权、价格、交期和供货范围以正式商务确认为准。
应用场景
精密加工 QA/QC
半导体与 MEMS 研发
生物医学器件表面分析
自动化三维表面计量
资料依据
页面内容以品牌方公开资料、产品参数和售前配置复核为基础。正式价格、授权关系、供货周期和最终配置以商务确认为准。
资料核验:2026-09-01