技术文章
光学三维轮廓与白光干涉选型要点
面向材料表面、精密加工和半导体封装,说明三维轮廓、白光干涉和激光显微测量的适配场景。
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产品简介
高性能多技术三维光学轮廓仪,在同一传感头中组合共焦、干涉、焦点变化及薄膜测量能力,可覆盖光滑、粗糙、高斜率和透明薄膜等多类表面。
Sensofar S neox 是面向研发与质量控制的多技术三维光学轮廓仪,将共聚焦、PSI/CSI 干涉和多焦面叠加集成在同一平台,可从亚纳米粗糙度延伸到较大形貌和坡度。电动样品台、压电精细扫描和软件自动化支持重复批量测量。
Sensofar S neox 多技术3D光学轮廓仪 对应型号为 S neox,本页依据制造商公开产品资料核对系统定位、核心技术和适用范围,便于技术比较与方案初选。
半导体与先进封装、精密光学、微电子、涂层、增材制造、能源材料、工具表面、粗糙度和台阶高度测量。
实际测量方案应结合样品材料、表面状态、目标缺陷或结构尺度、生产节拍、数据接口和环境条件建立。
建议重点确认检测或测量原理、样品尺寸、灵敏度或分辨率、扫描范围、自动化接口、数据分析软件、所需探测通道及附件。历史型号还应确认服务、软件和备件支持情况。
| 参数项 | 数值 |
|---|---|
| 品牌 | Sensofar |
| 型号 | S neox |
| 产品类型 | 多技术三维光学轮廓仪 |
| 技术组合 | 共聚焦、PSI/ePSI/CSI、焦点变化 |
| 照明波长 | 红、绿、蓝、白 LED |
| 共聚焦帧率 | 最高 180 fps(公开资料配置) |
| XY 行程 | 154 × 154 mm |
| 精细 Z 扫描 | 200 µm 压电扫描 |
| 粗略 Z 行程 | 40 mm 线性平台 |
| PSI 测量噪声 | 最低约 0.1 nm |
| 物镜倍率 | 2.5×至 150×可选 |
| 样品重量 | 最高约 3 kg |
| 软件 | SensoSCAN / SensoVIEW |
| 自动化 | 配方、拼接和自动分析 |
技术文章
面向材料表面、精密加工和半导体封装,说明三维轮廓、白光干涉和激光显微测量的适配场景。
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配置清单
代理服务
可协助需求梳理、样品测试、方法评估、配置核对、安装培训及售后对接;授权、价格、交期和供货范围以正式商务确认为准。
应用场景
三维表面形貌
薄膜厚度测量
微电子与半导体
精密加工和工具
资料依据
页面内容以品牌方公开资料、产品参数和售前配置复核为基础。正式价格、授权关系、供货周期和最终配置以商务确认为准。
资料核验:2026-09-02