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光学三维轮廓与白光干涉选型要点
面向材料表面、精密加工和半导体封装,说明三维轮廓、白光干涉和激光显微测量的适配场景。
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产品简介
高性能多技术三维光学轮廓仪,在同一传感头中组合共焦、干涉、焦点变化及薄膜测量能力,可覆盖光滑、粗糙、高斜率和透明薄膜等多类表面。
高性能多技术三维光学轮廓仪,在同一传感头中组合共焦、干涉、焦点变化及薄膜测量能力,可覆盖光滑、粗糙、高斜率和透明薄膜等多类表面。
适用于半导体、微电子、精密加工、光学、工具、增材制造和科研中的表面形貌、粗糙度、薄膜厚度及尺寸计量。
确认表面类型、粗糙度、坡度、膜厚、横纵向分辨率、物镜、压电 Z 扫描、样品台和分析软件配置。
页面依据供应商公开资料整理。实际性能受具体配置、样品、环境、软件和应用方法影响,正式采购以供应商最新规格书、具体料号和技术协议为准。
| 参数项 | 数值 |
|---|---|
| 品牌 | Sensofar |
| 型号 | S neox |
| 测量技术 | 共焦 / PSI / CSI / 焦点变化 |
| 薄膜厚度范围 | 约 50 nm–5 mm |
| 相机 | 最高约 500 万像素 |
| Z 粗调行程 | 40 mm |
| 压电 Z 扫描 | 可选 200 μm 行程 |
| 最大样品重量 | 最高约 25 kg |
技术文章
面向材料表面、精密加工和半导体封装,说明三维轮廓、白光干涉和激光显微测量的适配场景。
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配置清单
代理服务
可协助需求梳理、样品测试、方法评估、配置核对、安装培训及售后对接;授权、价格、交期和供货范围以正式商务确认为准。
应用场景
三维表面形貌
薄膜厚度测量
微电子与半导体
精密加工和工具
资料依据
页面内容以品牌方公开资料、产品参数和售前配置复核为基础。正式价格、授权关系、供货周期和最终配置以商务确认为准。
资料核验:2026-09-02