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光学三维轮廓与白光干涉选型要点
面向材料表面、精密加工和半导体封装,说明三维轮廓、白光干涉和激光显微测量的适配场景。
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产品简介
ZYGO 旗舰级全自动三维光学轮廓仪,采用相干扫描干涉(CSI)技术,可在不同倍率下实现亚纳米级精度,并测量从超光滑表面到陡峭粗糙表面的三维形貌。
ZYGO 旗舰级全自动三维光学轮廓仪,采用相干扫描干涉(CSI)技术,可在不同倍率下实现亚纳米级精度,并测量从超光滑表面到陡峭粗糙表面的三维形貌。
适用于半导体、精密光学、MEMS、微结构、薄膜、精密加工件的粗糙度、台阶、平面度、波纹度和三维形貌测量。
重点确认表面反射率、粗糙度、最大坡度、台阶量程、测量视野、自动平台行程、薄膜分析及防振环境。
页面依据供应商公开资料整理。具体测量能力受样品、光学配置、测量模式、环境和软件选件影响,正式采购以供应商最新规格书、具体料号和技术协议为准。
| 参数项 | 数值 |
|---|---|
| 品牌 | ZYGO(齐高) |
| 型号 | Nexview NX2 |
| 测量原理 | 相干扫描干涉(CSI) |
| 垂直精度 | 亚纳米级 |
| 图像传感器 | 1.9 MP |
| XY 自动平台 | 200 × 200 mm |
| 平台倾斜 | ±4 ° |
| 最大表面坡度 | 粗糙表面最高约 85 ° |
| 软件 | Mx 控制、分析与自动化 |
技术文章
面向材料表面、精密加工和半导体封装,说明三维轮廓、白光干涉和激光显微测量的适配场景。
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配置清单
代理服务
可协助完成需求梳理、样品测试、方法评估、配置核对、安装培训及售后对接;授权、价格、交期和供货范围以正式商务确认为准。
应用场景
半导体与 MEMS 表面计量
精密光学表面检测
薄膜与台阶高度测量
精密加工质量控制
资料依据
页面内容以品牌方公开资料、产品参数和售前配置复核为基础。正式价格、授权关系、供货周期和最终配置以商务确认为准。
资料核验:2026-09-01