技术文章
光学三维轮廓与白光干涉选型要点
面向材料表面、精密加工和半导体封装,说明三维轮廓、白光干涉和激光显微测量的适配场景。
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产品简介
ZYGO 旗舰级全自动三维光学轮廓仪,采用相干扫描干涉(CSI)技术,可在不同倍率下实现亚纳米级精度,并测量从超光滑表面到陡峭粗糙表面的三维形貌。
ZYGO Nexview NX2 是采用相干扫描干涉技术的旗舰级非接触三维光学轮廓仪。系统面向亚纳米级表面测量,集成自动 200 mm 载物台与高负载倾斜校正,可在不同倍率和多种表面反射条件下完成粗糙度、台阶、形貌和薄膜分析。
ZYGO Nexview NX2 全自动三维光学轮廓仪 的页面内容按照型号 Nexview NX2 对应的制造商公开资料整理,重点保留对方案设计和采购选型有用的信息。
半导体、精密光学、MEMS、先进制造、表面粗糙度、波纹度、平面度、台阶高度和薄膜形貌。
实际方案需结合样品尺寸、材料特性、目标缺陷或测量范围、节拍、自动化程度以及数据输出要求进行设计。
选型时建议逐项确认测量原理、样品尺寸、空间与高度范围、精度和重复性、扫描速度、光学配置、自动平台、软件分析功能以及现场安装条件。系列产品和可选模块应按具体料号确认。
| 参数项 | 数值 |
|---|---|
| 品牌 | ZYGO |
| 型号 | Nexview NX2 |
| 测量原理 | 相干扫描干涉 CSI |
| 测量方式 | 非接触三维光学轮廓测量 |
| 垂向精度 | 亚纳米级,与物镜倍率无关 |
| XY 载物台 | 自动 200 mm 集成载物台 |
| 倾斜平台 | 集成 ±4° 高负载倾斜平台 |
| 倾斜校正 | 支持共心校正 |
| 测量内容 | 形貌、粗糙度、波纹度和平面度 |
| 台阶测量 | 支持 |
| 薄膜分析 | 支持 |
| 自动化 | 支持自动测量与拼接 |
| 分析软件 | ZYGO Mx |
| 适用表面 | 支持多种材料及反射特性表面 |
技术文章
面向材料表面、精密加工和半导体封装,说明三维轮廓、白光干涉和激光显微测量的适配场景。
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配置清单
代理服务
可协助完成需求梳理、样品测试、方法评估、配置核对、安装培训及售后对接;授权、价格、交期和供货范围以正式商务确认为准。
应用场景
半导体与 MEMS 表面计量
精密光学表面检测
薄膜与台阶高度测量
精密加工质量控制
资料依据
页面内容以品牌方公开资料、产品参数和售前配置复核为基础。正式价格、授权关系、供货周期和最终配置以商务确认为准。
资料核验:2026-09-01