
VK-X1000
基恩士 KEYENCE VK-X1000 三维激光扫描显微镜
三维激光扫描共聚焦显微镜控制平台,将针孔共聚焦、焦点变化和彩色成像结合,用于获取微细表面的形貌、粗糙度、轮廓和尺寸数据。

VK-X1000
三维激光扫描共聚焦显微镜控制平台,将针孔共聚焦、焦点变化和彩色成像结合,用于获取微细表面的形貌、粗糙度、轮廓和尺寸数据。

KEYENCE VR-6000 系列
KEYENCE VR-6000 系列是一套非接触式3D轮廓测量系统,可对工件表面形状、台阶高度、截面轮廓、粗糙度和几何尺寸进行快速测量。系统支持0.1 μm高度显示分辨率,并可通过HDR扫描、图像拼接及电动旋转单元应对高反光、低反光和存在测量死角的复杂工件。

VR-5000
面向较大工件表面的非接触三维轮廓测量系统,利用双远心镜头和形状光快速获取高度数据,可对轮廓、粗糙度、平面度、磨损体积和CAD偏差进行分析。

DSX1000
将宏观定位与微观分析整合在一起的数字显微镜,采用远心光学、电动 10×变倍和快速更换编码镜头,可在不同倍率与观察方式之间自动完成校准。

LEXT OLS5100
新一代反射式共聚焦激光扫描测量显微镜,可高速获取微细表面的三维形貌、轮廓和粗糙度,并利用长度测量模块的位置信息提高大面积拼接数据可靠性。

LEXT OLS5000
用于微细表面三维形貌与粗糙度测量的激光扫描共聚焦显微镜,结合 405 nm 激光、双 16 位 PMT 和彩色 CMOS 成像,可无接触获取高密度高度数据。

MX63
面向晶圆、平板显示和电子基板检验的工业显微镜,采用 UIS2 无限远校正光学与高亮度白光 LED,在稳定平台上完成多种反射光对比观察和数字记录。

MX63L
面向大型晶圆、平板显示和电路板检验的工业显微镜,MX63L 支持最大 300 mm 晶圆,在稳定的大行程平台上实现多种反射光对比观察和数字图像记录。

BX53M
模块化正置材料显微镜,采用 UIS2 无限远校正光学和白光 LED 照明,可根据日常检验或高级材料分析需求配置编码部件、相机与专用分析软件。

DVM6
采用可倾斜光学头的三维数字显微镜,可从不同角度观察复杂表面;16:1 变倍模块配合三款齐焦 PlanApo 物镜,实现从大视野定位到微小细节分析。

DM6 M
面向高准确性和高重复性材料分析的全自动正置显微镜,配备电动高精度调焦、电动物镜转盘、可选电动扫描平台和触控控制,可执行标准化批量成像。

DM4 M
面向日常材料检验的编码正置显微镜,以手动调焦和平台结合编码物镜转盘、照明管理和对比管理,为常规金相与材料分析提供稳定、易复现的设置。