RH-2000
Hirox RH-2000 三维数字显微镜
面向工业检测的三维数字显微镜系统，采用高速 CMOS 相机和 LED 照明，支持实时 HDR、景深合成、二维/三维测量、粗糙度分析及自动拼接。
品牌Hirox
型号RH-2000
系统类型三维数字显微镜
KH-8700
Hirox KH-8700 三维数字显微镜
一体化三维数字显微镜，结合长工作距离变倍镜头、LED 照明、景深合成、二维/三维测量和大图拼接，用于工业样品的快速观察、记录与定量分析。
品牌Hirox
型号KH-8700
系统类型三维数字显微镜
SMZ18
尼康 Nikon SMZ18 研究级体视显微镜
采用平行光复消色差光学系统的研究级体视显微镜，具有 18:1 手动变倍比和高数值孔径，可用于宏观到微观尺度的高对比立体观察及荧光成像。
品牌Nikon（尼康）
型号SMZ18
光学系统平行光复消色差系统
InfiniteFocus G6
Bruker Alicona InfiniteFocus G6 光学3D形貌与粗糙度测量系统
面向复杂几何与高要求表面的高分辨率光学三维测量系统，可对微米和亚微米公差范围内的形状、轮廓及粗糙度进行非接触定量测量。
品牌Bruker Alicona
型号InfiniteFocus G6
系统类型光学三维形貌测量系统
µCMM
Bruker Alicona µCMM 光学三维坐标测量机
将光学坐标测量与三维表面测量结合的非接触式坐标测量机，可对复杂微小部件进行尺寸、位置、形状和粗糙度测量，并支持自动化生产计量。
品牌Bruker Alicona
型号µCMM
系统类型光学三维坐标测量机
S neox
Sensofar S neox 多技术3D光学轮廓仪
高性能多技术三维光学轮廓仪，在同一传感头中组合共焦、干涉、焦点变化及薄膜测量能力，可覆盖光滑、粗糙、高斜率和透明薄膜等多类表面。
品牌Sensofar
型号S neox
测量技术共焦 / PSI / CSI / 焦点变化
S lynx
Sensofar S lynx 紧凑型3D表面轮廓仪
紧凑型非接触三维表面轮廓仪，将共焦、VSI 干涉和焦点变化技术集成于同一平台，用于多种材料的表面形貌、粗糙度和尺寸测量。
品牌Sensofar
型号S lynx
采集技术共焦 / VSI / 焦点变化
ZeGage Pro
AMETEK Zygo ZeGage Pro 3D光学轮廓仪
采用相干扫描干涉（CSI）技术的台式非接触三维光学轮廓仪，用于微纳尺度表面形貌、粗糙度、台阶高度和形状测量，并通过 SureScan 降低现场振动影响。
品牌AMETEK Zygo
型号ZeGage Pro
测量原理相干扫描干涉 CSI
Surfscan SP7XP
KLA Surfscan SP7XP 裸晶圆缺陷检测系统
面向先进节点裸晶圆与光滑表面的高灵敏度检测平台，用于发现约 5 nm 及以下量级的缺陷信号，并支持硅片、外延片和晶圆厂关键工艺监控。
品牌KLA
型号Surfscan SP7XP
系统类型先进裸晶圆缺陷检测系统
Surfscan SP5XP
KLA Surfscan SP5XP 裸晶圆缺陷检测系统
面向先进制程的高灵敏度裸晶圆和光滑表面缺陷检测平台，通过激光散射检测颗粒、划伤、凹坑及表面异常，为硅片制造和晶圆厂提供过程控制。
品牌KLA
型号Surfscan SP5XP
系统类型裸晶圆缺陷检测系统
Candela 8520
KLA Candela 8520 SiC晶圆与外延层检测系统
面向碳化硅功率器件制造的自动晶圆检测系统，结合表面缺陷检测和光致发光技术，对 SiC 衬底及外延层的多类缺陷进行发现、分类和质量控制。
品牌KLA
型号Candela 8520
系统类型SiC 晶圆自动检测系统
Candela 8720
KLA Candela 8720 化合物半导体晶圆检测系统
面向 LED、光子、通信及其他化合物半导体市场的自动衬底与外延晶圆表面检测系统，可捕获影响器件性能、良率和可靠性的关键缺陷。
品牌KLA
型号Candela 8720
系统类型自动表面缺陷检测系统