eDR7380
KLA eDR7380 电子束晶圆缺陷复检系统
面向先进晶圆制造的自动电子束缺陷复检与分类平台，用于对光学检测发现的缺陷进行高分辨成像、复查、分析和数据反馈，支持研发爬坡及量产良率管理。
品牌KLA
型号eDR7380
系统类型电子束晶圆缺陷复检系统
PROLITH
KLA PROLITH 计算光刻与工艺仿真软件
面向半导体光刻研发和工艺优化的计算光刻仿真平台，可利用光学和光刻胶动力学模型评估成像、材料、曝光及图形化工艺窗口，减少实体实验成本。
品牌KLA
型号PROLITH
产品类型计算光刻仿真软件
Dragonfly G3
Onto Innovation Dragonfly G3 晶圆二维/三维检测与计量系统
面向晶圆级先进封装和特色工艺的高速自动二维缺陷检测与三维计量系统，采用线扫成像、多通道照明和机器学习分类，实现亚微米缺陷检测。
品牌Onto Innovation
型号Dragonfly G3
系统类型2D 自动检测 + 3D 计量
Firefly G3
Onto Innovation Firefly G3 面板级封装检测与三维计量系统
面向先进 IC 基板和面板级封装的自动检测与计量系统，可检测埋藏缺陷、气泡、颗粒、裂纹和崩边，并通过三维传感器测量膜厚及 RDL 金属线高度。
品牌Onto Innovation
型号Firefly G3
系统类型自动 2D 检测 + 3D 计量
Iris Series
Onto Innovation Iris 系列薄膜光学计量系统
面向先进、成熟和特色工艺的薄膜光学计量平台，结合深紫外光谱椭偏和专有激光椭偏技术，用于普通与关键超薄膜、OCD、翘曲及应力测量。
品牌Onto Innovation
型号Iris Series
测量类型薄膜光学计量
Aspect
Onto Innovation Aspect 高深宽比结构红外光学计量系统
面向 3D NAND、3D DRAM 等高深宽比结构的在线非接触红外光学关键尺寸（IRCD）计量系统，可进行纵向轮廓建模和关键工艺控制。
品牌Onto Innovation
型号Aspect
测量原理红外光学关键尺寸 IRCD
JetStep X500
Onto Innovation JetStep X500 大幅面面板光刻系统
面向先进集成电路基板和面板级先进封装的大幅面投影光刻系统，支持最高约 250 × 250 mm 单次曝光场和约 3 μm 线/空分辨率。
品牌Onto Innovation
型号JetStep X500
曝光场最高约 250 × 250 mm
Xradia 810 Ultra
蔡司 ZEISS Xradia 810 Ultra 纳米X射线显微镜
实验室纳米级 X 射线显微镜，可在样品原生环境下进行无损二维和三维成像，空间分辨率最低约 50 nm、体素最低约 16 nm，支持三维及四维原位研究。
品牌ZEISS（蔡司）
型号Xradia 810 Ultra
成像类型纳米 X 射线显微镜
Xradia 620 Versa
蔡司 ZEISS Xradia 620 Versa 三维X射线显微镜
实验室三维 X 射线显微镜，采用几何放大与光学放大结合的 Versa 架构，可对不同尺寸和密度样品进行无损三维内部成像，空间分辨率最高约 0.5 μm。
品牌ZEISS（蔡司）
型号Xradia 620 Versa
成像原理三维 X 射线显微成像 XRM
Crossbeam 550
蔡司 ZEISS Crossbeam 550 聚焦离子束扫描电镜
将 Gemini 2 高分辨 SEM 与 Ion-sculptor 聚焦离子束集成，用于高质量截面、TEM 薄片制备、三维断层成像和纳米加工，并支持配方驱动的重复性工作流。
品牌ZEISS（蔡司）
型号Crossbeam 550
系统类型FIB-SEM 双束系统
GeminiSEM 560
蔡司 ZEISS GeminiSEM 560 场发射扫描电子显微镜
采用 Gemini 3 电子光学和 Smart Autopilot 的场发射扫描电子显微镜，可在低于 1 kV 条件下实现亚纳米级、无磁场样品成像，并支持高效自动对准及多种电子探测。
品牌ZEISS（蔡司）
型号GeminiSEM 560
显微镜类型场发射扫描电子显微镜 FE-SEM
Dimension Icon
布鲁克 Bruker Dimension Icon 高性能原子力显微镜
适用于大型或多样品的高性能原子力显微镜，提供约 90 × 90 μm 扫描范围、低于 30 pm RMS 垂直噪声和丰富的形貌、力学、电学及磁学模式。
品牌Bruker（布鲁克）
型号Dimension Icon
XY 扫描范围约 90 × 90 μm