Candela 8720
KLA Candela 8720 化合物半导体晶圆检测系统
面向 LED、光子、通信及其他化合物半导体市场的自动衬底与外延晶圆表面检测系统，可捕获影响器件性能、良率和可靠性的关键缺陷。
品牌KLA
型号Candela 8720
产品类型化合物半导体晶圆检测系统
eDR7380
KLA eDR7380 电子束晶圆缺陷复检系统
面向先进晶圆制造的自动电子束缺陷复检与分类平台，用于对光学检测发现的缺陷进行高分辨成像、复查、分析和数据反馈，支持研发爬坡及量产良率管理。
品牌KLA
型号eDR7380
产品类型电子束晶圆缺陷复检系统
PROLITH
KLA PROLITH 计算光刻仿真软件
面向半导体光刻研发和工艺优化的计算光刻仿真平台，可利用光学和光刻胶动力学模型评估成像、材料、曝光及图形化工艺窗口，减少实体实验成本。
品牌KLA
型号PROLITH
产品类型计算光刻仿真软件
Dragonfly G3
Onto Innovation Dragonfly G3 晶圆二维检测与三维计量系统
面向晶圆级先进封装和特色工艺的高速自动二维缺陷检测与三维计量系统，采用线扫成像、多通道照明和机器学习分类，实现亚微米缺陷检测。
品牌Onto Innovation
型号Dragonfly G3
产品类型二维缺陷检测与三维计量系统
Firefly G3
Onto Innovation Firefly G3 面板缺陷检测与三维计量系统
面向先进 IC 基板和面板级封装的自动检测与计量系统，可检测埋藏缺陷、气泡、颗粒、裂纹和崩边，并通过三维传感器测量膜厚及 RDL 金属线高度。
品牌Onto Innovation
型号Firefly G3
产品类型面板二维检测与三维计量系统
Iris G2
Onto Innovation Iris G2 薄膜光学计量系统
面向先进、成熟和特色工艺的薄膜光学计量平台，结合深紫外光谱椭偏和专有激光椭偏技术，用于普通与关键超薄膜、OCD、翘曲及应力测量。
品牌Onto Innovation
型号Iris G2
产品类型薄膜光学计量系统
Aspect
Onto Innovation Aspect 高深宽比结构光学计量系统
面向 3D NAND、3D DRAM 等高深宽比结构的在线非接触红外光学关键尺寸（IRCD）计量系统，可进行纵向轮廓建模和关键工艺控制。
品牌Onto Innovation
型号Aspect
产品类型红外光学临界尺寸计量系统
JetStep X500
Onto Innovation JetStep X500 大视场面板光刻系统
面向先进集成电路基板和面板级先进封装的大幅面投影光刻系统，支持最高约 250 × 250 mm 单次曝光场和约 3 μm 线/空分辨率。
品牌Onto Innovation
型号JetStep X500
产品类型大视场投影光刻系统
Xradia 810 Ultra
ZEISS Xradia 810 Ultra 纳米X射线显微镜
实验室纳米级 X 射线显微镜，可在样品原生环境下进行无损二维和三维成像，空间分辨率最低约 50 nm、体素最低约 16 nm，支持三维及四维原位研究。
品牌ZEISS
型号Xradia 810 Ultra
产品类型纳米 X 射线显微镜
Xradia 620 Versa
ZEISS Xradia 620 Versa 三维X射线显微镜
实验室三维 X 射线显微镜，采用几何放大与光学放大结合的 Versa 架构，可对不同尺寸和密度样品进行无损三维内部成像，空间分辨率最高约 0.5 μm。
品牌ZEISS
型号Xradia 620 Versa
产品类型三维 X 射线显微镜
Crossbeam 550
ZEISS Crossbeam 550 聚焦离子束扫描电子显微镜
将 Gemini 2 高分辨 SEM 与 Ion-sculptor 聚焦离子束集成，用于高质量截面、TEM 薄片制备、三维断层成像和纳米加工，并支持配方驱动的重复性工作流。
品牌ZEISS
型号Crossbeam 550
产品类型FIB-SEM 双束系统
GeminiSEM 560
ZEISS GeminiSEM 560 场发射扫描电子显微镜
采用 Gemini 3 电子光学和 Smart Autopilot 的场发射扫描电子显微镜，可在低于 1 kV 条件下实现亚纳米级、无磁场样品成像，并支持高效自动对准及多种电子探测。
品牌ZEISS
型号GeminiSEM 560
产品类型场发射扫描电子显微镜